[實用新型]用于芯片料帶的密封膜壓封機構

有效

• 申請號: 202023189970.0
• 申請日: 2020-12-26
• 公開（公告）號: CN213936129U
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 傅國;吳晨;李國祥
• 申請（專利權）人: 昆山沃得福自動化設備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京國坤專利代理事務所(普通合伙) 11491
• 代理人: 王峰剛

1.用于芯片料帶的密封膜壓封機構，其特征在于：

包括驅動主軸部和輔助壓接部，

所述驅動主軸部包括旋轉主軸及設置在所述旋轉主軸上的主動支撐盤和輔助支撐盤，所述旋轉主軸的一端設有旋轉驅動源、另一端設有手動調節旋鈕部，

所述主動支撐盤的外周面上設有驅動齒帶及位于所述驅動齒帶兩側的封合支撐面；

所述輔助壓接部包括載架主體，所述載架主體上設有用于與所述主動支撐盤相浮動壓接配合的主動壓接盤、用于與所述輔助支撐盤相浮動壓接配合的輔助壓接盤，

所述主動壓接盤上設有用于避讓所述驅動齒帶的避讓環凹及與所述封合支撐面一一對應配合的封合壓接面。

2.根據權利要求1所述用于芯片料帶的密封膜壓封機構，其特征在于：

所述載架主體包括兩個相間隔設置的立架，任意所述立架上設有樞軸搖臂，所述樞軸搖臂的一端設有配接軸、另一端與所述立架之間設有彈性元件。

3.根據權利要求2所述用于芯片料帶的密封膜壓封機構，其特征在于：

所述主動支撐盤和輔助支撐盤分別設置在兩個所述立架上，兩個所述立架之間具備相對調節位移。

4.根據權利要求1所述用于芯片料帶的密封膜壓封機構，其特征在于：

所述旋轉驅動源包括設置在所述旋轉主軸上的傳動盤和用于傳動盤與旋轉源相傳動配合的傳動帶。

5.根據權利要求1所述用于芯片料帶的密封膜壓封機構，其特征在于：

所述旋轉主軸具備張力控制器。