[實用新型]一種分體式真空焊接爐爐體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202023186498.5
• 申請日: 2020-12-26
• 公開（公告）號: CN214291272U
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬玉水
• 申請（專利權(quán)）人: 山東聯(lián)盛電子設(shè)備有限公司
• 主分類號: B23K3/04
• 分類號: B23K3/04;B23K3/08;H05K3/34
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本實用新型公開了一種分體式真空焊接爐爐體，所述爐體包括開口向上的加熱室、與加熱室組成密封腔的腔蓋、腔蓋開合裝置；腔蓋的左端與加熱室的左側(cè)面的頂部通過第一鉸接縱軸鉸接，腔蓋與加熱室的結(jié)合部設(shè)有“口”字型的上密封條；加熱室的底端通過螺釘連接有加熱室底板；加熱室與加熱室底板之間設(shè)有下密封條；腔蓋開合裝置包括設(shè)置在加熱室左側(cè)的開蓋氣缸、設(shè)置在腔蓋的頂面的右端的中部的掛鉤氣缸、設(shè)置在加熱室底板的底面的右端的兩鎖緊氣缸。本實用新型分體式真空焊接爐爐體具有真空性能可靠、易于維修的特點。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種半導(dǎo)體焊接設(shè)備，屬于真空焊接技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

在現(xiàn)代集成電路與電子技術(shù)快速發(fā)展的大環(huán)境下，半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用越來越廣泛，隨著對半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量精細(xì)化要求的提高，尤其是半導(dǎo)體金屬封裝器件及半導(dǎo)體陶瓷封裝器件，傳統(tǒng)的回流焊接工藝、焊接質(zhì)量和空洞率已經(jīng)不能滿足半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量要求。

目前傳統(tǒng)的真空回流爐是利用發(fā)熱箱中燈絲產(chǎn)生熱風(fēng)以及熱風(fēng)循環(huán)的方式對電路板進(jìn)行加熱，發(fā)熱箱中由發(fā)熱管加熱箱體重的空氣，再用風(fēng)機(jī)將熱空氣輸送到回流爐的爐腔內(nèi)。為了使加熱箱出風(fēng)均勻，加熱箱的出風(fēng)口有一塊金屬整流板，整流板上有許多均布的小孔對熱風(fēng)進(jìn)行導(dǎo)流。傳送帶上的電路板的焊接過程是指電路板在熱風(fēng)的作用下加熱電路板上的錫膏，助焊劑促進(jìn)錫膏融化，最后通過冷卻風(fēng)機(jī)的作用使電路板溫度降低，錫膏固化，完成焊接過程。而熱風(fēng)加熱這樣的焊接方式，電路板的受熱是從表面向內(nèi)面?zhèn)鬟f加熱，這樣的方式使得電路板上的錫膏在加熱過程中容易產(chǎn)生氣泡，使用焊接出現(xiàn)虛焊假焊的現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量，據(jù)不完全統(tǒng)計，以氣泡這種方式產(chǎn)生的不良產(chǎn)品占所有不良產(chǎn)品的50％左右。其次，由于熱風(fēng)傳遞熱量的效率較低，特別是對于安裝有工裝夾具的軟性電路板的吸熱量是非常大的，低效率的加熱方式直接導(dǎo)致電路板受熱不足，出現(xiàn)局部溫度偏高等現(xiàn)象，從而導(dǎo)致出現(xiàn)電路板變形等焊接不良現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的質(zhì)量；再次，整流板本身不發(fā)熱，表面溫度達(dá)不到助焊劑所需氣化溫度，使得助焊劑很容易粘附冷凝到整流板上，保養(yǎng)清潔相當(dāng)困難。另一方面真空回流爐的腔室門結(jié)構(gòu)復(fù)雜，重量在20KG以上，手動開啟關(guān)閉的話，一般女操作工很難獨(dú)立完成，更無法實現(xiàn)自動化集成。大部分真空回流爐的控溫方式采用的是感溫元件插入式控溫與加熱板一體化，加熱板不方便拆卸和定制。真空回流焊接設(shè)備存在以下幾個問題：1.采用熱風(fēng)回流爐作為加熱裝置，存在加熱速度慢、最高加熱溫度低、電路板受熱不均使錫膏產(chǎn)生氣泡導(dǎo)致虛焊假焊、電路板變形等焊接不良的問題；2.整流板表面溫度較低，容易造成助焊劑粘附冷凝導(dǎo)致保養(yǎng)清潔困難；3.現(xiàn)有技術(shù)中的采用紅外焊接技術(shù)，雖然有熱源控制方便，但是存在感光點被遮蔽、元件和PCB質(zhì)量的不同影響加熱效果、溫差較大等問題；4.腔蓋螺紋長期使用容易造成二次污染，降低顆粒度，而且一般螺紋式門鎖裝置材料單薄，容易收到外界撞擊變形而不能使用，耐久性差，另外，腔蓋太重不方便女操作工進(jìn)行作業(yè)；5.現(xiàn)有技術(shù)中控溫方式采用加熱板插入式，不方便進(jìn)行拆卸。6、采用金屬材質(zhì)的爐體在焊接過程中，由于頻繁的降溫、升溫，爐體的底部與爐體的側(cè)壁都必須比較厚，否則爐體的底部與爐體的側(cè)壁之間容易出現(xiàn)不易發(fā)現(xiàn)的小裂隙，影響焊接質(zhì)量，但是，爐體的底部與爐體的側(cè)壁厚會延緩焊接升溫的過程，也比較耗費(fèi)能量。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種分體式真空焊接爐爐體，其具有真空性能可靠、易于維修的特點。

本實用新型采用的技術(shù)方案如下。

一種分體式真空焊接爐爐體，所述爐體包括開口向上的加熱室、與加熱室組成密封腔的腔蓋、腔蓋開合裝置。

腔蓋的左端與加熱室的左側(cè)面的頂部通過第一鉸接縱軸鉸接，腔蓋與加熱室的結(jié)合部設(shè)有“口”字型的上密封條；加熱室的底端通過螺釘連接有加熱室底板；加熱室與加熱室底板之間設(shè)有下密封條。

所述腔蓋開合裝置包括設(shè)置在加熱室左側(cè)的開蓋氣缸、設(shè)置在腔蓋的頂面的右端的中部的掛鉤氣缸、設(shè)置在加熱室底板的底面的右端的兩鎖緊氣缸；開蓋氣缸的輸出軸、掛鉤氣缸的輸出軸、鎖緊氣缸的輸出軸所在面均垂直于第一鉸接縱軸；腔蓋的頂面的左端設(shè)有耳板，開蓋氣缸的頂端與耳板通過第三鉸接縱軸鉸接。