[實用新型]一種預真空鎖模塊有效
| 申請號: | 202023184107.6 | 申請日: | 2020-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN213583732U | 公開(公告)日: | 2021-06-29 |
| 發明(設計)人: | 邱勇;孫曉東 | 申請(專利權)人: | 上海諳邦半導體設備有限公司;上海訊穎電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 成都頂峰專利事務所(普通合伙) 51224 | 代理人: | 楊國瑞 |
| 地址: | 200000 上海市自由貿*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 真空 模塊 | ||
1.一種預真空鎖模塊,包括有封閉腔室(1)和門板,其中,所述門板用于打開所述封閉腔室(1),以供外部的晶圓拿取手臂進出腔內,其特征在于:還包括有升降旋轉臺(3)、激光發射器(41)、激光接收器(42)、晶圓左邊緣承載板(51)和晶圓右邊緣承載板(52);
所述升降旋轉臺(3)設置在所述封閉腔室(1)的腔內底部中心位置,并能夠垂直升降以及在承接晶圓(100)后帶動所述晶圓(100)在水平面上旋轉;
所述激光發射器(41)和所述激光接收器(42)在所述封閉腔室(1)的腔內上下對準設置,并使所述激光發射器(41)和所述激光接收器(42)的位置中心至所述升降旋轉臺(3)的旋轉軸心線的徑向間距分別等于所述晶圓(100)的半徑;
所述晶圓左邊緣承載板(51)和所述晶圓右邊緣承載板(52)分別水平設置在所述封閉腔室(1)的腔內左右側壁上,并使所述晶圓左邊緣承載板(51)和所述晶圓右邊緣承載板(52)處于同一水平面上。
2.如權利要求1所述的預真空鎖模塊,其特征在于:在所述封閉腔室(1)的腔內設置有多層上下等間距布置的所述晶圓左邊緣承載板(51)和所述晶圓右邊緣承載板(52)。
3.如權利要求2所述的預真空鎖模塊,其特征在于:相鄰的上層所述晶圓左邊緣承載板(51)至下層所述晶圓左邊緣承載板(51)之間的層間距介于10D~30D之間,其中,D表示所述晶圓100的厚度。
4.如權利要求1所述的預真空鎖模塊,其特征在于:還包括有分別可導通/截止的抽氣管道(6)和充氣管道(7),其中,所述抽氣管道(6)和所述充氣管道(7)分別連通所述封閉腔室(1)的腔內。
5.如權利要求4所述的預真空鎖模塊,其特征在于:在所述充氣管道(7)中設置有空氣過濾器。
6.如權利要求1所述的預真空鎖模塊,其特征在于:所述激光發射器(41)和所述激光接收器(42)的位置中心可在所述旋轉軸心線的徑向上活動調節。
7.如權利要求1所述的預真空鎖模塊,其特征在于:所述激光發射器(41)嵌設在所述封閉腔室(1)的腔內頂面上,所述激光接收器(42)嵌設在所述封閉腔室(1)的腔內底面上。
8.如權利要求1所述的預真空鎖模塊,其特征在于:所述激光發射器(41)嵌設在所述封閉腔室(1)的腔內底面上,所述激光接收器(42)嵌設在所述封閉腔室(1)的腔內頂面上。
9.如權利要求1所述的預真空鎖模塊,其特征在于:所述激光發射器(41)至所述晶圓左邊緣承載板(51)的邊緣和所述晶圓右邊緣承載板(52)的邊緣的水平間距分別大于或等于50mm。
10.如權利要求1所述的預真空鎖模塊,其特征在于:所述晶圓左邊緣承載板(51)和所述晶圓右邊緣承載板(52)分別具有鈍角部,并使兩鈍角部左右對稱設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





