[實用新型]一種用于階梯印制電路板的傳輸線結構

有效

• 申請號: 202023173855.4
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN214205961U
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 陳亮;吳均
• 申請（專利權）人: 深圳市一博科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276
• 代理人: 田志遠;袁浩華

本實用新型涉及一種用于階梯印制電路板的傳輸線結構，包括電路板和兩條平行的傳輸線，電路板包括階梯區和非階梯區，傳輸線包括微帶線和帶狀線，微帶線位于階梯區，帶狀線位于非階梯區，在非階梯區內、且鄰近非階梯區與階梯區的交界處設有內縮區，傳輸線還包括位于內縮區的嵌入式微帶線，嵌入式微帶線連接微帶線和帶狀線，且嵌入式微帶線的線寬小于微帶線的線寬，但大于帶狀線的線寬。本實用新型在階梯印制電路板的階梯區與非階梯區的交界處的內縮區，增設了嵌入式微帶線，從而確保整個傳輸線的阻抗值一致性，既符合實際板廠的加工能力，也能獲得較高的回波損耗性能，使傳輸線能夠滿足高速率信號的傳輸要求。

技術領域

本實用新型涉及電路板傳輸線領域，具體的說，是涉及一種用于階梯印制電路板的傳輸線結構。

背景技術

隨著電子產品的尺寸越來越小，集成度越來越高，傳輸速率越來越快，在電路板的實際設計中，其層數需求與厚度需求常有沖突發生，為了同時滿足電氣連接所需的層數，以及板卡插接厚度的要求，業內有一種階梯印制電路板生產工藝，例如人工智能算力卡，GPU加速卡的階梯金手指。

階梯印制電路板的橫截面呈階梯狀，將較矮的區域定義為階梯區，將較高的區域定義為非階梯區，而階梯印制電路板上的傳輸線相應的也分為兩種，傳輸線位于階梯區的部分定義為微帶線，傳輸線位于非階梯區的部分定義為帶狀線。可見，階梯區中的微帶線只有下方具有介質和電路參考層，而非階梯區中的帶狀線則上、下兩部分都有介質和參考層。

在階梯印制電路板的設計中，傳統做法認為傳輸線只是由階梯區的微帶線直接過渡到非階梯區的帶狀線，可是，在階梯印制電路板實際制造時，為了控制階梯區在層壓工序中半固化材料的溢膠問題，位于非階梯區內，鄰近階梯區與非階梯區交界處，銅箔被內縮，將此區域定義為內縮區，內縮區中的傳輸線只有下方具有電路參考層，上方只有介質，沒有參考層。

而由于傳輸線的阻抗值與傳輸線的厚度、寬度、傳輸線的間距、介質的相對介電常數和傳輸線到參考層的距離有關，在進行階梯印制電路板中傳輸線的阻抗值設計時，若沒有將內縮區考慮進去，實際則會與理論值偏差較大，并不能很好地保持傳輸線阻抗值的一致性，難以滿足高速率信號的回波損耗要求。

以上問題，值得解決。

發明內容

為了克服現有的技術的不足，本實用新型提供一種用于階梯印制電路板的傳輸線結構。

本實用新型技術方案如下所述：

一種用于階梯印制電路板的傳輸線結構，包括電路板和兩條平行的傳輸線，所述電路板包括階梯區和非階梯區，所述傳輸線包括微帶線和帶狀線，所述微帶線位于所述階梯區，所述帶狀線位于所述非階梯區，其特征在于，在所述非階梯區內、且鄰近所述非階梯區與所述階梯區的交界處設有內縮區，所述傳輸線還包括位于所述內縮區的嵌入式微帶線，所述嵌入式微帶線連接所述微帶線和所述帶狀線，且所述嵌入式微帶線的線寬小于所述微帶線的線寬，但大于所述帶狀線的線寬。

根據上述方案的本實用新型，其特征在于，所述微帶線的中心軸、所述嵌入式微帶線的中心軸和所述帶狀線的中心軸位于同一條直線上。

根據上述方案的本實用新型，其特征在于，兩條所述嵌入式微帶線的線間距大于兩條所述微帶線的線間距，但小于兩條所述帶狀線的線間距。

根據上述方案的本實用新型，其特征在于，所述內縮區的寬度不小于20mil。

根據上述方案的本實用新型，其特征在于，所述微帶線、所述嵌入式微帶線和所述帶狀線的阻抗值相等。

優選的，所述微帶線、所述嵌入式微帶線和所述帶狀線的阻抗值均為85歐姆。

根據上述方案的本實用新型，其特征在于，所述微帶線、所述嵌入式微帶線和所述帶狀線的銅厚相等。

根據上述方案的本實用新型，其特征在于，所述微帶線、所述嵌入式微帶線和所述帶狀線位于電路板中的同一信號層上。