[實用新型]一種SOP封裝產品標識打印夾具有效
| 申請號: | 202023173815.X | 申請日: | 2020-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN214203656U | 公開(公告)日: | 2021-09-14 |
| 發明(設計)人: | 盧輝昊;楊永念;張勇 | 申請(專利權)人: | 貴州振華風光半導體股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 貴陽中工知識產權代理事務所 52106 | 代理人: | 劉安寧 |
| 地址: | 550018 貴州省*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 sop 封裝 產品 標識 打印 夾具 | ||
一種SOP封裝產品標識打印夾具,包括:夾具本體、固定腔、凸筋、檢測窗、取件槽、凸臺;固定腔位于夾具本體上面,固定腔的形狀與SOP封裝產品的形狀一致;凸筋位于固定腔寬度兩側的中部,兩個凸筋之間的間距略大于SOP封裝產品的殼體寬度,凸筋的高度等于固定腔的深度;檢測窗位于SOP封裝產品底部方向標記的下面,貫穿夾具本體;取件槽位于固定腔的長度方向的兩端,深度與固定腔的深度一致;凸臺位于固定腔的中部,凸臺的高度小于固定腔的深度,大于SOP封裝產品引腳最大變形時向下延伸的高度。解決了外引線沿XY軸變形傾斜產生的質量問題、同一產品多種引線長度導致夾具頻繁更換等問題,廣泛應用于SOP封裝產品的打印工藝中。
技術領域
本實用新型涉及集成電路封裝技術領域,進一步來說,涉及表貼式集成電路封裝產品領域,具體來說,涉及SOP封裝產品標識打印夾具。
背景技術
在集成電路封裝領域中,標識打印是必不可少的生產工序,標識打印質量與對位精度及產品沿XY軸的傾斜角度密切相關,特別是SOP有引線表貼式集成電路封裝產品,經過多道生產工藝環節中,部分封裝產品的引腳不可避免會產生不同程度的變形,導致引腳最低面不在同一個平面上,外引線沿XY軸變形傾斜,SOP封裝產品結構形狀示意圖如圖1所示。傳統打印夾具以產品整體外形相匹配的凸起或凹陷邊框作為限位固定產品,這樣雖然方便產品的取放,但是難以保證產品不會因外引線變形沿XY軸的傾斜;并且同一產品由于不同的使用需求存在長短不一外形引線,為了匹配外形,同一產品需制作多個工種夾具。由于產品在打印過程中存在由外引線變形導致的傾斜及由于外引線導致的不同外形尺寸,通過現有夾具難以獲得好的打印質量。
有鑒于此,特提出本實用新型。
發明內容
本實用新型的主要目的是:解決外引線沿XY軸變形傾斜產生的質量問題、同一產品多種引線長度導致夾具頻繁更換等問題。
本實用新型提供一種SOP封裝產品標識打印夾具,結構示意圖如圖2所示,包括:夾具本體1,固定腔2,凸筋3,檢測窗4,取件槽5,凸臺6。
所述固定腔2位于夾具本體1上面,固定腔2的形狀與SOP封裝產品的整體形狀一致,固定腔2的長度略大于SOP封裝產品的長度,固定腔2的寬度大于SOP封裝系列產品中外引線最長的SOP封裝產品的總寬度(殼體寬度加上兩側引腳的長度),便于放置同一產品多種引線長度的SOP封裝系列產品;固定腔2的深度大于SOP封裝產品的厚度。
所述凸筋3位于所述固定腔2寬度兩側的中部,兩個凸筋3之間的間距略大于SOP封裝產品的殼體寬度,凸筋3的高度等于固定腔2的深度,凸筋3的厚度小于SOP封裝產品相鄰引腳間的間距,用于穿過相鄰引腳間之間,輔助固定SOP封裝產品的殼體。
所述檢測窗4位于SOP封裝產品底部方向標記的下面,貫穿整個夾具本體1,用于在檢測窗4的下方安裝攝像傳感裝置,以檢測SOP封裝產品的放置方向。
所述取件槽5位于固定腔2的長度方向的兩端,深度與固定腔2的深度一致,用于方便取放SOP封裝產品。
所述凸臺6位于固定腔2的中部,為長方形,長度方向的兩端與固定腔2的長度方向的兩端相連,凸臺6的寬度略小于SOP封裝產品殼體的寬度,凸臺6的高度小于固定腔2的深度,大于SOP封裝產品引腳最大變形時向下延伸的高度,確保SOP封裝產品放置于凸臺6上時,SOP封裝產品最大變形時的引腳懸空,消除SOP封裝產品外引線沿XY軸變形傾斜產生的影響。SOP封裝產品打印夾具使用效果示意圖如圖3所示。
本實用新型所述的一種SOP封裝產品標識打印夾具,制作工藝簡單、定位準確、兼容性強、能有效固定產品,同時提供產品擺放后的二次檢驗方法,提高產品質量的同時還能提高工作效率。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





