[實用新型]一種三極管的切筋分散模有效
| 申請號: | 202023172317.3 | 申請日: | 2020-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN213936128U | 公開(公告)日: | 2021-08-10 |
| 發明(設計)人: | 祁曉峰;周曄;魏良 | 申請(專利權)人: | 江蘇長弘半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L29/73 |
| 代理公司: | 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 丁博寒 |
| 地址: | 213000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 三極管 分散 | ||
1.一種三極管的切筋分散模,其特征在于:包括下底座(1)、第一支撐筒(2)、第二支撐筒(3)和上底座(4),所述第一支撐筒(2)設置為兩個,且兩所述第一支撐筒(2)均設置在所述下底座(1)頂部,所述第二支撐筒(3)設置在所述第一支撐筒(2)頂部,所述下底座(1)內部設置有空腔,所述上底座(4)頂部設置有切筋機構,所述空腔內部設置有夾持機構,用于對待切筋的三極管進行限位;
所述切筋機構包括固定外框(5)、液壓桿(6)、螺紋筒(7)、螺紋桿(8)、連接板(9)和支撐桿(10),所述固定外框(5)設置在上底座(4)頂部,所述液壓桿(6)設置在所述固定外框(5)內部,所述螺紋筒(7)設置在所述液壓桿(6)的輸出端,所述螺紋桿(8)設置在所述螺紋筒(7)內部,連接板(9)設置在所述螺紋桿(8)底端,所述支撐桿(10)設置為兩個且所述支撐桿(10)設置在所述連接板(9)底部,所述支撐桿(10)底部設置有刀具(11),所述刀具(11)兩端均設置有壓板(12)。
2.根據權利要求1所述的一種三極管的切筋分散模,其特征在于:所述夾持機構包括支撐板(13),所述支撐板(13)設置在空腔內部,所述支撐板(13)頂部設置有兩個彈簧筒(14),兩個所述彈簧筒(14)內部均設置有擠壓彈簧(15),所述擠壓彈簧(15)頂部設置有限位桿(16),所述限位桿(16)頂端設置有壓塊(17),所述擠壓彈簧(15)頂部位于限位桿(16)兩端均設置有限位板(18)。
3.根據權利要求1所述的一種三極管的切筋分散模,其特征在于:所述第二支撐筒(3)一端設置有調節組件,所述調節組件包括齒板(19),所述齒板(19)設置在第二支撐筒(3)一端,所述齒板(19)與第二支撐筒(3)固定連接。
4.根據權利要求3所述的一種三極管的切筋分散模,其特征在于:所述下底座(1)頂部位于第二支撐筒(3)兩側設置有固定柱(20),所述固定柱(20)一端設置有固定板(21),所述固定板(21)表面開設有開孔,所述開孔內部設置有轉桿(22)。
5.根據權利要求4所述的一種三極管的切筋分散模,其特征在于:所述轉桿(22)兩端均通過開孔延伸至固定板(21)兩側,所述轉桿(22)一端設置有齒輪盤(23),所述轉桿(22)另一端設置有轉把(24),所述齒板(19)與齒輪盤(23)相嚙合。
6.根據權利要求1所述的一種三極管的切筋分散模,其特征在于:所述下底座(1)表面位于兩個限位桿(16)之間設置有放置槽(25),所述第一支撐筒(2)和第二支撐筒(3)活動連接。
7.根據權利要求1所述的一種三極管的切筋分散模,其特征在于:所述螺紋筒(7)一端貫穿上底座(4)并延伸至上底座(4)底部,所述螺紋筒(7)與螺紋桿(8)螺紋連接。
8.根據權利要求2所述的一種三極管的切筋分散模,其特征在于:所述限位桿(16)一端貫穿下底座(1)并延伸至下底座(1)頂部,所述固定外框(5)橫截面形狀為凹形。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇長弘半導體有限公司,未經江蘇長弘半導體有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202023172317.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





