[實用新型]熱插拔PDU插座模組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202023171085.X | 申請日: | 2020-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN214044119U | 公開(公告)日: | 2021-08-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 常豪東 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市中鼎源科技有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/514 | 分類號: | H01R13/514;H01R13/502;H01R24/76;H05K7/14;H01R107/00 |
| 代理公司: | 東莞市凱粵智華專利商標代理事務(wù)所(普通合伙) 44698 | 代理人: | 任文婷 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光明區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 熱插拔 pdu 插座 模組 | ||
1.一種熱插拔PDU插座模組,用于活動連接PDU底座,其特征在于,所述熱插拔PDU插座模組包括殼體、插座件以及PCB板,所述插座件的數(shù)量為多個,各個所述插座件間隔設(shè)置在所述殼體的一側(cè),且各個所述插座件與所述殼體可拆卸連接,所述PCB板設(shè)置在所述殼體內(nèi),各個所述插座件均與所述PCB板電性連接,所述PCB板的兩端設(shè)置有插針,所述插針的一端與所述PCB板電性連接,另一端凸設(shè)于殼體。
2.如權(quán)利要求1所述的熱插拔PDU插座模組,其特征在于,所述殼體包括底殼和設(shè)置在底殼兩端的端蓋,兩個所述端蓋與所述底殼均通過緊固件連接。
3.如權(quán)利要求2所述的熱插拔PDU插座模組,其特征在于,所述PCB板的兩端分別卡接兩個所述端蓋。
4.如權(quán)利要求2所述的熱插拔PDU插座模組,其特征在于,所述殼體還包括限位件,所述限位件設(shè)置在所述底殼內(nèi)壁,所述插座件上設(shè)有與所述限位件對應(yīng)的卡槽。
5.如權(quán)利要求2所述的熱插拔PDU插座模組,其特征在于,還包括固定組件,所述固定組件設(shè)置在所述端蓋內(nèi),所述固定組件包括彈性件與設(shè)置在彈性件兩端的定位件。
6.如權(quán)利要求5所述的熱插拔PDU插座模組,其特征在于,所述定位件包括基部、按壓部、卡扣部以及連接部,所述按壓部與卡扣部分別設(shè)置在所述基部的兩端,且所述按壓部與卡扣部凸設(shè)于端蓋,所述連接部設(shè)置在所述基部遠離所述按壓部的一側(cè),所述彈性件的一端套設(shè)于所述連接部。
7.如權(quán)利要求5所述的熱插拔PDU插座模組,其特征在于,所述彈性件為彈簧。
8.如權(quán)利要求1所述的熱插拔PDU插座模組,其特征在于,所述插針包括電源插針與通信插針,所述通信插針設(shè)置在所述電源插針一側(cè)。
9.如權(quán)利要求1所述的熱插拔PDU插座模組,其特征在于,所述PCB板上開設(shè)有與所述插座件對應(yīng)的開孔。
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