[實(shí)用新型]一種一體式DB9接頭

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202023169475.3
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN213782318U
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張超;周雙甩;張長興
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市尤邁醫(yī)療用品有限公司
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R13/502;H01R13/52
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281
• 代理人: 劉志海;郭燕

1.一種一體式DB9接頭，其特征在于，包括：

絕緣骨架；

電路板，具有第一連接區(qū)和第二連接區(qū)，所述絕緣骨架疊置于電路板鄰近第一連接區(qū)的表面上；

PIN針組，具有9根貫穿于所述絕緣骨架分布的探針，所述探針具有插接端和連接端，所述插接端位于絕緣骨架的前端側(cè)，所述連接端位于絕緣骨架的后端側(cè)并于第一連接區(qū)連接電路板；

外引線纜，具有若干根外引線芯，所述外引線芯的前端部于第二連接區(qū)連接電路板；以及

第一保護(hù)殼，所述第一保護(hù)殼沿絕緣骨架的周向至少將絕緣骨架、電路板和外引線芯的前端部注塑包覆為一體。

2.如權(quán)利要求1所述的一體式DB9接頭，其特征在于，所述電路板上設(shè)有9個位于第一連接區(qū)內(nèi)的探針焊點(diǎn)和若干個位于第二連接區(qū)內(nèi)的標(biāo)識焊點(diǎn)，所述連接端通過一一對應(yīng)的探針焊點(diǎn)焊接電路板，所述外引線芯的前端部通過一一對應(yīng)的標(biāo)識焊點(diǎn)焊接電路板。

3.如權(quán)利要求1所述的一體式DB9接頭，其特征在于，所述絕緣骨架鄰近電路板的一側(cè)設(shè)置有定位柱，所述絕緣骨架通過定位柱疊置并固定在電路板上。

4.如權(quán)利要求1所述的一體式DB9接頭，其特征在于，所述絕緣骨架的周壁上還設(shè)置有注塑槽位，所述注塑槽位用于供第一保護(hù)殼的內(nèi)部結(jié)構(gòu)對位嵌合。

5.如權(quán)利要求1所述的一體式DB9接頭，其特征在于，所述絕緣骨架包括相互間呈上下層疊分布的上槽板部和下槽板部，一部分所述探針貫穿于上槽板部的槽面分布，另一部分所述探針貫穿于下槽板部的槽面分布，所述下槽板部遠(yuǎn)離上槽板部一側(cè)的周壁疊置于電路板上；且所有所述探針的連接端由上槽板部的槽口或下槽板部的槽口引出后均朝電路板所在側(cè)作彎折延伸。

6.如權(quán)利要求5所述的一體式DB9接頭，其特征在于，所述下槽板部的槽口上設(shè)有9個沿同一直線呈并排分布的定位槽口，所述連接端鄰近電路板的一端一一卡合在對應(yīng)的定位槽口內(nèi)。

7.如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的一體式DB9接頭，其特征在于，還包括第二保護(hù)殼，所述第二保護(hù)殼沿第一保護(hù)殼的周向通過注塑包覆于第一保護(hù)殼的外部。

8.如權(quán)利要求7所述的一體式DB9接頭，其特征在于，所述第一保護(hù)殼包括第一內(nèi)包覆段、第二內(nèi)包覆段和第三內(nèi)包覆段，所述外引線纜鄰近外引線芯的前端部的部位位于第一內(nèi)包覆段內(nèi)，所述第一連接區(qū)和第二連接區(qū)位于第二內(nèi)包覆段內(nèi)，所述絕緣骨架位于第三內(nèi)包覆段內(nèi)，且所述第一內(nèi)包覆段的外周壁與第二內(nèi)包覆段的外周壁之間以及第二內(nèi)包覆段的外周壁與第三內(nèi)包覆段的內(nèi)周壁之間形成有變徑臺階。

9.如權(quán)利要求7所述的一體式DB9接頭，其特征在于，所述第二保護(hù)殼包括包覆于第一保護(hù)殼的外部的包覆段以及具有容納空間的端套段，所述端套段形成于包覆段的前端側(cè)，且所述插接端位于端套段的容納空間內(nèi)。