[實(shí)用新型]一種插座連接器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202023165958.6
• 申請(qǐng)日: 2020-12-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN214338391U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧青;傅春;陳宇洲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳綠米聯(lián)創(chuàng)科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H01R13/502
• 代理公司: 深圳市六加知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44372
• 代理人: 許銓芬

本申請(qǐng)涉及插座連接器領(lǐng)域，公開(kāi)了一種插座連接器，包括：外殼，包括圍壁；發(fā)熱源，收容于外殼內(nèi)，并供圍壁圍繞；及導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，收容于外殼內(nèi)，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括外殼導(dǎo)熱部和發(fā)熱源導(dǎo)熱部，外殼導(dǎo)熱部連接于外殼，外殼導(dǎo)熱部包括圍壁導(dǎo)熱部，圍壁導(dǎo)熱部覆蓋圍壁，發(fā)熱源導(dǎo)熱部連接于外殼導(dǎo)熱部和發(fā)熱源之間。通過(guò)配置導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，發(fā)熱源在工作時(shí)所散發(fā)的熱量依次經(jīng)由發(fā)熱源導(dǎo)熱部和外殼導(dǎo)熱部傳遞至外殼，外殼與發(fā)熱源之間的熱阻低，導(dǎo)熱效率高，進(jìn)而提高了插座連接器的散熱效果，滿足溫升需求。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本申請(qǐng)涉及插座連接器領(lǐng)域，尤其涉及一種插座連接器。

【背景技術(shù)】

隨著插座連接器內(nèi)部電子元器件的增加以及插座連接器電氣線路阻抗的存在導(dǎo)致發(fā)熱嚴(yán)重，并且插座連接器工作電流的增加及外形尺寸小型化等趨勢(shì)。

現(xiàn)有的插座連接器僅依靠?jī)?nèi)部電子元器件被動(dòng)散熱已無(wú)法滿足溫升需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種散熱效果較好的插座連接器，以滿足溫升需求。

本申請(qǐng)實(shí)施例解決其技術(shù)問(wèn)題采用以下技術(shù)方案：

提供一種插座連接器，包括：

外殼，包括圍壁；

發(fā)熱源，收容于所述外殼內(nèi)，并供所述圍壁圍繞；及

導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，收容于所述外殼內(nèi)，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括外殼導(dǎo)熱部和發(fā)熱源導(dǎo)熱部，所述外殼導(dǎo)熱部包括圍壁導(dǎo)熱部，所述圍壁導(dǎo)熱部覆蓋所述圍壁，所述發(fā)熱源導(dǎo)熱部與所述發(fā)熱源連接，所述圍壁導(dǎo)熱部和所述發(fā)熱源導(dǎo)熱部連接，所述圍壁導(dǎo)熱部用于向所述圍壁傳遞熱量。

可選地，所述圍壁包括上圍壁部、下圍壁部以及連接壁部,所述連接壁部的兩端分別與上圍壁部的下端和所述下圍壁部的上端連接；

所述圍壁導(dǎo)熱部包括上圍壁導(dǎo)熱部、下圍壁導(dǎo)熱部以及連接壁導(dǎo)熱部，所述上圍壁導(dǎo)熱部覆蓋所述上圍壁部，所述下圍壁導(dǎo)熱部覆蓋所述下圍壁部，所述連接壁導(dǎo)熱部覆蓋所述連接壁部，所述發(fā)熱源導(dǎo)熱部與所述上圍壁導(dǎo)熱部連接。

可選地，所述發(fā)熱源包括上電路板和下電路板；

所述上電路板位于所述上圍壁導(dǎo)熱部和發(fā)熱源導(dǎo)熱部圍成的第一腔體內(nèi)，并且所述上電路板與所述上圍壁導(dǎo)熱部連接，所述下電路板位于所述下圍壁導(dǎo)熱部和發(fā)熱源導(dǎo)熱部圍成的第二腔體內(nèi)，并且所述下電路板與所述發(fā)熱源導(dǎo)熱部連接。

可選地，所述上圍壁導(dǎo)熱部和發(fā)熱源導(dǎo)熱部一體成型，所述下圍壁導(dǎo)熱部和連接壁導(dǎo)熱部一體成型，

或者，

所述上圍壁導(dǎo)熱部、下圍壁導(dǎo)熱部以及連接壁導(dǎo)熱部一體成型。

可選地，所述外殼導(dǎo)熱部和發(fā)熱源導(dǎo)熱部均由絕緣材質(zhì)制得。

可選地，所述外殼導(dǎo)熱部面向所述發(fā)熱源的表面覆蓋有絕緣結(jié)構(gòu)層。

可選地，所述絕緣結(jié)構(gòu)層包括絕緣膜和絕緣板；

所述絕緣膜覆蓋于所述外殼導(dǎo)熱部的面向所述發(fā)熱源的表面，所述絕緣板設(shè)置于所述發(fā)熱源與所述絕緣膜之間。

可選地，所述發(fā)熱源導(dǎo)熱部與所述發(fā)熱源之間設(shè)有熱界面材料層或者導(dǎo)熱灌封膠層。

可選地，所述外殼導(dǎo)熱部與所述外殼之間設(shè)置有熱界面材料層。

可選地，所述外殼還包括下壁，所述下壁連接于所述下圍壁部；所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)還包括下壁導(dǎo)熱部，所述下壁導(dǎo)熱部覆蓋所述下壁，所述下壁導(dǎo)熱部與所述下圍壁導(dǎo)熱部的底端連接；

所述下壁與所述下壁導(dǎo)熱部之間設(shè)置有導(dǎo)熱灌封膠層。