[實用新型]一種石墨復合鋁散熱片

有效

• 申請號: 202023154657.3
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN214043636U
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 鐘家洪;梁嬋娟
• 申請（專利權）人: 深圳市金旺盛金屬制品有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 深圳科灣知識產權代理事務所(普通合伙) 44585
• 代理人: 楊艷霞

本實用新型公開了一種石墨復合鋁散熱片，包括散熱片，所述散熱片包括芯板層和安裝在芯板層上下端面的鋁板層，所述芯板層由石墨顆粒和鋁片組成，所述鋁板層外壁端面開設有散熱槽，所述散熱槽內開設有集塵槽，所述鋁板層的內部嵌設有多組石墨網板。本實用新型通過石墨顆粒和鋁片壓實形成的芯板層與現有的純鋁片的結構相比，石墨顆粒與鋁片混合均勻的分布，在石墨顆粒的輔助導熱下，提高了芯板層整體的導熱性能的同時，節省了石墨的用量，同時降低了石墨脫膠的現象發生。

技術領域

本實用新型涉及一種石墨復合鋁散熱片。

背景技術

隨著大規模集成電路和封裝技術的發展，電子元器件和電子設備向薄、輕、小方向發展，電子產品的集成度越來越高，單位面積內的電子元件的數量呈幾何級數量增長，散熱成為一個很突出的問題，如果熱量來不及散除將導致元器件工作溫度升高，嚴重時還會使電子元器件失效，直接影響到使用它們的各種高精密度設備的壽命和可靠性。

目前市場部分產品通過金屬類材料進行導熱散熱，尤其是銅和鋁，而鋁的導熱系數為237W/mK，很難滿足現有產品對高導熱高散熱的需求，而在可用于散熱的材料中，碳材料具有優異的導熱性能而成為研究重點，如碳納米管具有非常大的長徑比，沿著長度方向的熱交換性能很高，導熱率是金屬銀的10倍以上，可以在添加份數較少的情況下獲得較高的導熱性能；石墨烯材料，是目前世界上最薄的材料，僅有一個碳原子厚；且石墨烯高度穩定，而作為熱導體，石墨烯的熱導率約為4000W/mK，隨著研究的不斷深入，碳材料在導熱領域將成為較為理想的材料，用于計算機技術、通訊、電子等領域，是近年來最具發展前景的一類散熱材料；

現有的石墨散熱片一般采用膠粘接的方式進行連接，復合散熱片產生層間容易出現脫膠現象，影響散熱效果，同時天然石墨價格較為昂貴，造成成本較高；因而，現提出一種石墨復合鋁散熱片，通過嵌設石墨顆粒和石墨網板，節省石墨用量的同時，實現一種散熱性能高的散熱片結構。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種石墨復合鋁散熱片，解決了現有技術中用于電子器件和電子設備的散熱片的散熱性能有待提高的問題。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種石墨復合鋁散熱片，包括散熱片，所述散熱片包括芯板層和安裝在芯板層上下端面的鋁板層，所述芯板層由石墨顆粒和鋁片組成，所述鋁板層外壁端面開設有散熱槽，所述散熱槽內開設有集塵槽，所述鋁板層的內部嵌設有多組石墨網板。

優選的，所述芯板層由石墨顆粒和鋁片壓實而成。

優選的，所述散熱槽等距設置有多組，且多組散熱槽的兩端均貫穿散熱片的兩端。

優選的，所述石墨網板的頂部安裝有頂板，所述石墨網板設置有多組，且多組均分布在相鄰的兩個散熱槽之間。

優選的，所述石墨網板與芯板層垂直設置，所述石墨網板的底部與芯板層相抵，所述頂板與鋁板層的外端面齊平。

優選的，所述頂板為銅板或者鋁板中的任意一種。

本實用新型至少具備以下有益效果：

1.通過石墨顆粒和鋁片壓實形成的芯板層與現有的純鋁片的結構相比，石墨顆粒與鋁片混合均勻的分布，在石墨顆粒的輔助導熱下，提高了芯板層整體的導熱性能的同時，節省了石墨的用量，同時降低了石墨脫膠的現象發生。

2.通過相鄰的兩個散熱槽之間設置有石墨網板的設置，石墨網板加快芯板層的熱量導出，另一方面，網板的結構，充分利用網板的相互連通的結構，節省了石墨的用量的同時，提高了散熱片的散熱性能，頂板的設置，一方面對石墨網板進行保護，降低石墨脫膠，另一方面用于將石墨網板的熱量導出至外界，實現了一種節省石墨材料，散熱性能好的石墨復合鋁散熱片結構。

附圖說明