[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)光輪同步打印設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202023151915.2
• 申請(qǐng)日: 2020-12-24
• 公開（公告）號(hào): CN215219046U
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李良義
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 長(zhǎng)電科技（宿遷）有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;B41J3/407;B41J2/435;B41J3/44
• 代理公司: 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)光輪同步打印設(shè)備，它包括自前至后依次布置的振動(dòng)盤(2)、輸送皮帶(6)和芯片測(cè)試機(jī)(7)，所述振動(dòng)盤(2)前方設(shè)置有懸掛系統(tǒng)(8)，所述懸掛系統(tǒng)(8)上設(shè)置有打印激光器(1)和高速振鏡(3)，所述高速振鏡(3)位于打印激光器(1)后方，所述高速振鏡(3)位于輸送皮帶(6)上方。本發(fā)明一種半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)光輪同步打印設(shè)備，它能夠減少測(cè)試機(jī)工位，減少芯片在測(cè)試機(jī)測(cè)試的工時(shí)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品在輸送過程中同時(shí)不停駐的打印，從而大大的提升測(cè)試效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)光輪同步打印設(shè)備，屬于自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著社會(huì)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體的需求量越來越大，各種自動(dòng)化高效率設(shè)備不斷研發(fā)并投入以滿足產(chǎn)能需求。但是在半導(dǎo)體芯片封測(cè)行業(yè)，半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)卻是一個(gè)影響提效的瓶頸。通過對(duì)現(xiàn)行芯片測(cè)試機(jī)的研究發(fā)現(xiàn)，測(cè)試機(jī)在打印客戶要求的相關(guān)信息的時(shí)候往往需要通過轉(zhuǎn)盤將芯片轉(zhuǎn)至指定工位，停駐打印完成后方可繼續(xù)測(cè)試，嚴(yán)重的影響了測(cè)試機(jī)的測(cè)試效率，對(duì)整個(gè)行業(yè)造成一定的困擾。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)光輪同步打印設(shè)備，它能夠減少測(cè)試機(jī)工位，減少芯片在測(cè)試機(jī)測(cè)試的工時(shí)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品在輸送過程中同時(shí)不停駐的打印，從而大大的提升測(cè)試效率。

本發(fā)明解決上述問題所采用的技術(shù)方案為：一種半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)光輪同步打印設(shè)備，它包括自前至后依次布置的振動(dòng)盤、輸送皮帶和芯片測(cè)試機(jī)，所述振動(dòng)盤前方設(shè)置有懸掛系統(tǒng)，所述懸掛系統(tǒng)上設(shè)置有打印激光器和高速振鏡，所述高速振鏡位于打印激光器后方，所述高速振鏡位于輸送皮帶上方。

可選的，所述打印激光器與高速振鏡之間通過光路鋁管相連接。

可選的，所述打印激光器和高速振鏡通過腰型槽固定設(shè)置于懸掛系統(tǒng)上。

可選的，所述輸送皮帶一側(cè)設(shè)置有光感開關(guān)和計(jì)米輪。

可選的，所述光感開關(guān)和計(jì)米輪通過固定螺釘附著于輸送皮帶側(cè)邊。

可選的，所述打印設(shè)備還包括軟件系統(tǒng)，所述光感開關(guān)和計(jì)米輪通過傳感器線連接至軟件系統(tǒng)的輸入端，軟件系統(tǒng)的輸出端連接至打印激光器。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：

1、本發(fā)明在芯片輸送至芯片測(cè)試機(jī)時(shí)可實(shí)現(xiàn)同步打印，提升測(cè)試效率；

2、本發(fā)明可減小測(cè)試機(jī)工位，降低成本且實(shí)現(xiàn)提效；

3、本發(fā)明可直接用老舊設(shè)備改造升級(jí)且不影響測(cè)試設(shè)備主體，成本相對(duì)較低。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)光輪同步打印設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：

打印激光器1

振動(dòng)盤2

高速振鏡3

光感開關(guān)4

計(jì)米輪5

輸送皮帶6

芯片測(cè)試機(jī)7

懸掛系統(tǒng)8

待測(cè)芯片9。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

如圖1所示，本發(fā)明涉及的一種半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)光輪同步打印設(shè)備，它包括自前至后依次布置的振動(dòng)盤2、輸送皮帶6和芯片測(cè)試機(jī)7，所述振動(dòng)盤2前方設(shè)置有懸掛系統(tǒng)8，所述懸掛系統(tǒng)8上設(shè)置有打印激光器1和高速振鏡3，所述高速振鏡3位于打印激光器1后方，所述高速振鏡3位于輸送皮帶6上方；