[實(shí)用新型]一種靜電吸盤(pán)及等離子體處理設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202023146152.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-24 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN213546294U | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-06-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 毛杰;左濤濤;倪圖強(qiáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683;H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司: | 上海元好知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31323 | 代理人: | 徐雯瓊;張靜潔 |
| 地址: | 201201 上海市浦東新*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 靜電 吸盤(pán) 等離子體 處理 設(shè)備 | ||
1.一種靜電吸盤(pán),其特征在于,包括:基底、陶瓷體及層疊體;所述層疊體位于所述基底與所述陶瓷體之間;所述陶瓷體用于承載待處理晶圓;
所述基底內(nèi)開(kāi)設(shè)有液體通道,所述液體通道中通有冷媒以對(duì)所述陶瓷體進(jìn)行冷卻;所述液體通道與冷卻裝置連接,以實(shí)現(xiàn)所述冷媒的氣相與液相之間的切換。
2.如權(quán)利要求1所述的靜電吸盤(pán),其特征在于,所述層疊體包括加熱器、第一粘合層及第二粘合層,所述第一粘合層位于所述陶瓷體與所述加熱器之間,用于粘合所述陶瓷體與所述加熱器;所述第二粘合層位于所述基底與所述加熱器之間,用于粘合所述基底與所述加熱器。
3.如權(quán)利要求1或2所述的靜電吸盤(pán),其特征在于,所述冷媒為氟利昂。
4.如權(quán)利要求1所述的靜電吸盤(pán),其特征在于,所述液體通道的進(jìn)口與冷卻裝置的膨脹閥連通;
所述液體通道的出口與冷卻裝置的壓縮機(jī)連通;
所述膨脹閥通過(guò)冷凝機(jī)與所述壓縮機(jī)連接。
5.如權(quán)利要求4所述的靜電吸盤(pán),其特征在于,所述冷媒從所述液體通道的出口流出時(shí),其變?yōu)榈蜏氐蛪簹怏w;
所述壓縮機(jī)用于對(duì)所述低溫低壓氣體進(jìn)行處理輸出高溫高壓氣體;
所述冷凝機(jī)用于對(duì)所述高溫高壓氣體進(jìn)行換熱處理輸出高溫高壓液體,
所述膨脹閥用于對(duì)所述高溫高壓液體進(jìn)行處理得到低溫低壓液體;
所述低溫低壓液體通過(guò)所述液體通道的進(jìn)口通入至所述液體通道內(nèi),以對(duì)所述陶瓷體進(jìn)行冷卻。
6.如權(quán)利要求5所述的靜電吸盤(pán),其特征在于,所述液體通道的進(jìn)口和出口開(kāi)設(shè)在所述基底上。
7.如權(quán)利要求6所述的靜電吸盤(pán),其特征在于,所述液體通道在所述基底內(nèi)沿著曲折路徑彎曲。
8.如權(quán)利要求6所述的靜電吸盤(pán),其特征在于,所述液體通道為在所述基底中的同一平面內(nèi),呈螺旋形狀分布的單根液體通道。
9.如權(quán)利要求6所述的靜電吸盤(pán),其特征在于,所述液體通道為多個(gè),多個(gè)所述液體通道相互連通;
或者,多個(gè)所述液體通道不連通。
10.一種等離子體處理設(shè)備,其特征在于,包括:真空反應(yīng)腔,以及位于所述真空反應(yīng)腔內(nèi)的如權(quán)利要求1~9中任意一項(xiàng)所述的靜電吸盤(pán)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





