[實(shí)用新型]夾緊裝置及細(xì)胞分選儀有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202023144913.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN214458064U | 公開(公告)日: | 2021-10-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐濤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 晶準(zhǔn)生物醫(yī)學(xué)(深圳)有限公司 |
| 主分類號(hào): | C12M3/00 | 分類號(hào): | C12M3/00;B25H1/06;B25H1/10 |
| 代理公司: | 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414 | 代理人: | 趙磊 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市坪山區(qū)坪山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 夾緊 裝置 細(xì)胞 分選 | ||
本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N夾緊裝置及細(xì)胞分選儀,該夾緊裝置包括支撐框架;芯片盒,安裝于支撐框架中;擋條,安裝于芯片盒上;電機(jī),安裝于支撐框架上;撥動(dòng)板,安裝于電機(jī)的主軸上,用于由電機(jī)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)以與擋條配合抵擋,以將芯片盒壓緊于外部物件上。本申請(qǐng)通過在支撐框架上安裝電機(jī),在電機(jī)的主軸上安裝撥動(dòng)板。當(dāng)電機(jī)正向轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),主軸帶動(dòng)撥動(dòng)板正向轉(zhuǎn)動(dòng),撥動(dòng)板在轉(zhuǎn)動(dòng)的過程中與擋條配合抵擋,并通過擋條帶動(dòng)芯片盒在支撐框架上移動(dòng)。當(dāng)撥動(dòng)板轉(zhuǎn)動(dòng)到位時(shí),可將芯片盒壓緊于外部物件上,從而可提高芯片盒與外部物件之間的連接緊密性性,可有效防止漏液。當(dāng)電機(jī)反向驅(qū)動(dòng)撥動(dòng)板轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),撥動(dòng)板解除對(duì)擋條的抵擋,便于將芯片盒從支撐框架中取出。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)屬于細(xì)胞分選設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,是涉及一種夾緊裝置及使用該夾緊裝置的細(xì)胞分選儀。
背景技術(shù)
芯片盒是用于盛裝芯片的盒體,并用于與匯流板連通以將液體引導(dǎo)至芯片盒中進(jìn)行分選。然而,目前的芯片盒與匯流板之間的對(duì)位程度差,液體在匯流板與芯片盒之間流動(dòng)的過程中存在漏液的現(xiàn)象。
實(shí)用新型內(nèi)容
本申請(qǐng)實(shí)施例的目的在于提供一種夾緊裝置及細(xì)胞分選儀,以解決相關(guān)技術(shù)中存在的芯片盒與匯流板之間的對(duì)位程度差,存在漏液的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本申請(qǐng)實(shí)施例采用的技術(shù)方案是:
一方面,提供一種夾緊裝置,包括:
支撐框架;
芯片盒,安裝于所述支撐框架中;
擋條,安裝于所述芯片盒上;
電機(jī),安裝于所述支撐框架上;
撥動(dòng)板,安裝于所述電機(jī)的主軸上,用于由所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)以與所述擋條配合抵擋,以將所述芯片盒壓緊于外部物件上。
在一個(gè)實(shí)施例中,所述支撐框架包括框架本體和安裝于所述框架本體上的支撐架;所述芯片盒安裝于所述框架本體中,所述電機(jī)安裝于所述支撐架上,所述框架本體上開設(shè)有用于避讓所述撥動(dòng)板的避讓槽。
在一個(gè)實(shí)施例中,所述夾緊裝置還包括安裝于所述支撐框架上的光電傳感器和用于與所述光電傳感器配合以限制所述主軸之轉(zhuǎn)動(dòng)行程的感應(yīng)片,所述感應(yīng)片安裝于所述主軸上,所述感應(yīng)片與所述撥動(dòng)板間隔設(shè)置。
在一個(gè)實(shí)施例中,所述主軸上套設(shè)有軸套,所述撥動(dòng)板和所述感應(yīng)片環(huán)型陣列分布于所述軸套的外周面上。
在一個(gè)實(shí)施例中,所述主軸的外周面上安裝有定位塊,所述軸套上分別開設(shè)有供所述主軸插入的第一通孔和供所述定位塊插入的第二通孔,所述第一通孔和所述第二通孔連通。
在一個(gè)實(shí)施例中,所述撥動(dòng)板的長度方向與所述主軸的中軸線方向垂直,所述感應(yīng)片的長度方向與所述主軸的中軸線方向垂直;所述撥動(dòng)板的長度方向與所述感應(yīng)片的長度方向之間的夾角范圍為60°-120°。
在一個(gè)實(shí)施例中,所述芯片盒的兩端分別開設(shè)有第一臺(tái)階部;所述支撐框架的相對(duì)兩個(gè)側(cè)面上分別開設(shè)有支撐相應(yīng)所述第一臺(tái)階部的第二臺(tái)階部。
在一個(gè)實(shí)施例中,所述支撐框架面向所述擋條的側(cè)面上安裝有抵擋塊。
在一個(gè)實(shí)施例中,所述抵擋塊的數(shù)量為兩個(gè),兩個(gè)所述抵擋塊位于所述支撐框架的一端之兩側(cè),所述撥動(dòng)板位于所述支撐框架的另一端。
另一方面,提供一種細(xì)胞分選儀,包括上述的夾緊裝置。
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