[實(shí)用新型]熱界面材料、熱管理組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202023144271.4
• 申請(qǐng)日: 2020-12-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN214646408U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-11-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 譚雪;林正得;江南;代文;呂樂(lè);應(yīng)俊峰
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 寧波材料所杭州灣研究院;中國(guó)科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所
• 主分類(lèi)號(hào): B32B9/00
• 分類(lèi)號(hào): B32B9/00;B32B9/04;B32B27/40;B32B27/42;B32B27/32;B32B15/20;B32B15/095;B32B15/085;B32B37/00;H05K7/20
• 代理公司: 杭州華進(jìn)聯(lián)浙知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33250
• 代理人: 儲(chǔ)照良

1.一種熱界面材料，其特征在于，所述熱界面材料包括聚合物基體層、導(dǎo)熱層以及金屬層，所述聚合物基體層中具有孔隙，所述導(dǎo)熱層貼合于所述聚合物基體層，并且，所述導(dǎo)熱層和所述聚合物基體層同時(shí)盤(pán)繞而形成芯體，所述金屬層設(shè)置于所述芯體的端面并用于封閉所述芯體的端面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱界面材料，其特征在于，所述聚合物基體層的厚度為100μm-1000μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱界面材料，其特征在于，所述聚合物基體層的孔隙率大于或等于90％。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱界面材料，其特征在于，所述聚合物基體層包括聚氨酯泡沫膠帶、三聚氰胺泡沫膠帶或聚乙烯泡沫膠帶中的一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱界面材料，其特征在于，所述導(dǎo)熱層的厚度為20μm-50μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱界面材料，其特征在于，所述導(dǎo)熱層包括石墨烯層。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱界面材料，其特征在于，所述金屬層的厚度為20nm-200nm，所述金屬層包括金層、銀層、銅層或鋁層中的一種。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱界面材料，其特征在于，所述芯體呈圓柱形或棱柱形。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱界面材料，其特征在于，所述芯體呈螺旋柱狀或同心圓柱狀。

10.一種熱管理組件，其特征在于，包括發(fā)熱器件、散熱器件以及如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的熱界面材料，所述熱界面材料設(shè)置于所述發(fā)熱器件與所述散熱器件之間，且所述熱界面材料的芯體垂直于所述發(fā)熱器件及所述散熱器件。