[實用新型]筒體擴口裝置

有效

• 申請號: 202023141279.5
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN214235771U
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 劉璐;喬延戰;沈文華;李春永;趙凱森
• 申請（專利權）人: 河北億利康納利亞環?？萍加邢薰?/a>;河北億利科技股份有限公司
• 主分類號: B21D19/00
• 分類號: B21D19/00;B21D37/10
• 代理公司: 江蘇漫修律師事務所 32291
• 代理人: 趙臻淞

本實用新型公開了一種筒體擴口裝置，第一壓機頂部的第一壓桿上固定設有壓板組件，第一壓機底部的第一支撐塊上固定有擴口模，擴口模為上小下大的圓錐體。本實用新型的筒體擴口裝置的擴口模為上小下大的圓錐體，其上端部的外徑小于筒體的內徑、下端部的外徑大于筒體的內徑，擴口前，筒體套設在擴口模的上部外周，擴口模的圓錐面對筒體進行支撐，保證擴口時，筒體的同軸度要求，避免筒體歪斜、而被壓變形。

技術領域

本實用新型涉及后處理載體封裝技術領域，尤其是一種筒體擴口裝置。

背景技術

催化劑載體是SCR（選擇性催化還原技術）系統的重要核心單元,其主要功能是通過氮氧化物與液氨經過催化還原，生成無害的氮氣和水排出，達到降低柴油發動機尾氣NO_x含量的目的。載體壓裝是整個SCR后處理器生產過程中的重要工序，對整個后處理器的性能影響較大。

目前，對后處理器進行封裝時，通常是通過導向模引導，將載體壓入后處理器的筒體內。而后處理器在新品試制階段，整體方案的設計變更頻繁，若是針對每一個設計方案均開正式導向模，則需投入大量的資金和時間，甚至會因為導向模開發周期長而導致樣件交付失敗，前期的開發設計成分高，周期長。

實用新型內容

本申請人針對上述現有后處理器的載體封裝通過導向模引導，前期的開發設計成分高，周期長等缺點，提供一種合理的筒體擴口裝置，降低前期開發設計成本，縮短周期。

本實用新型所采用的技術方案如下：

一種筒體擴口裝置，第一壓機頂部的第一壓桿上固定設有壓板組件，第一壓機底部的第一支撐塊上固定有擴口模，擴口模為上小下大的圓錐體。

作為上述技術方案的進一步改進：

擴口模上端部的外徑小于筒體的內徑、下端部的外徑大于筒體的內徑。

擴口模圓錐面的母線與鉛垂線之間的夾角α的范圍為20～50度。

壓板組件包括上下布置的上壓板與下壓板，中央的第一壓桿通過上壓板壓到下壓板的中央部位、相對兩側的第一壓桿的底部直接壓到下壓板上。

上壓板的橫截面積小于下壓板的橫截面積。

上壓板為圓形板。

下壓板為長方形板。

下壓板的長度大于筒體的外徑。

擴口模位于壓板組件的正下方。

本實用新型的有益效果如下：

本實用新型的筒體擴口裝置的擴口模為上小下大的圓錐體，其上端部的外徑小于筒體的內徑、下端部的外徑大于筒體的內徑，擴口前，筒體套設在擴口模的上部外周，擴口模的圓錐面對筒體進行支撐，保證擴口時，筒體的同軸度要求，避免筒體歪斜、而被壓變形。中央的第一壓桿通過上壓板壓到下壓板的中央部位、相對兩側的第一壓桿的底部直接壓到下壓板上，各第一壓桿同時作用將下壓板壓到筒體上，壓力分布均勻，筒體不容易被壓變形；而且，在下壓板正對筒體通道的中央部位通過上壓板下壓，更利于將中央部位的壓力分散至筒體壁面的位置，使筒體的壁面受力更均勻、不容易被壓變形。

附圖說明

圖1為載體封裝的流程圖。

圖2為本實用新型的結構示意圖。

圖3為圖2中筒體+擴口模+支撐塊的剖視圖。

圖4為載體壓裝裝置的結構示意圖。

圖5為封裝完成的后處理器成品的剖視圖。

圖中：1、筒體擴口裝置；11、第一壓機；12、第一壓桿；13、壓板組件；131、上壓板；132、下壓板；14、擴口模；15、支撐塊；