[實用新型]一種指紋產品的模具結構

有效

• 申請號: 202023134736.8
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN213816067U
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 蔡紅金;李越;盛家俊;馬進;程光輝
• 申請（專利權）人: 星科金朋半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/31;G06K9/00
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 趙華

本實用新型涉及一種指紋產品的模具結構，屬于半導體芯片封裝技術領域。其下模具（81）正面包括若干條平行排布的曲面凹槽條（82）和定位孔（83），所述定位孔（83）設置在下模具的四周的側邊，其上模具（85）包括真空孔（89）、固定卡爪（87）、定位針（88），所述定位針（88）設置在上模具的四周的側邊，且與定位孔（83）匹配，所述真空孔（89）均勻分布于模具的中央，所述固定卡爪（87）固定在上模具（85）的長邊兩側。本實用新型提供了一種曲面塑封模式。

技術領域

本實用新型涉及一種指紋產品的模具結構及其芯片封裝結構，屬于半導體芯片封裝技術領域。

背景技術

傳統的指紋產品都是平面指紋產品，適用于手機正面及背面。

隨著技術的發展，平面塑封模式的指紋產品已經滿足不了指紋產品多元化發展的需求，為了追求更好地手機屏幕占用比，需往屏下指紋和側面指紋發展。而對于手機側面指紋相較于正面和背面，需求更窄尺寸的指紋產品，由于多數手機側面并不是完全平面，呈現一定的弧度，為滿足側面一致性，優化側面指紋也呈現曲面型。

發明內容

本實用新型的目的在于克服現有技術存在的不足，提供一種指紋產品的模具結構及其芯片封裝結構，以提供一種曲面塑封模式。

本實用新型是這樣實現的：

本實用新型提供了一種指紋產品的模具結構，所述模具呈長條形，其包括下模具和上模具，其下模具正面包括若干條平行排布的曲面凹槽條和定位孔，所述定位孔設置在下模具的四周的側邊，所述曲面凹槽條的凹槽底面弧度半徑R1范圍為4~8mm；其上模具包括真空孔、固定卡爪和定位針，所述定位針設置在上模具的四周的側邊，且與定位孔匹配，所述真空孔均勻分布于上模具的四周，所述固定卡爪固定在上模具的長邊側。

進一步地，所述下模具表面粗糙度在0.5+/-0.2um。

進一步地，所述曲面凹槽條的凹槽底面弧度半徑R1為5.5mm

進一步地，所述曲面凹槽條的倒角弧度半徑R2為0.2mm。

進一步地，所述真空孔呈十字型。

本實用新型還提供了一種指紋產品的封裝結構，其包括基板、芯片和塑封料，所述基板的上表面設置有芯片黏貼區，所述芯片正裝于基板的芯片黏貼區上，芯片的金線打至基板上，所述塑封料于基板的上方塑封芯片和金線，形成凸起的圓弧形的塑封層，所述基板的下表面設置焊盤。

進一步地，所述塑封層的圓弧形的表面光滑度Ra小于0.6um，弧度半徑R3為4~8mm。

進一步地，所述塑封層的圓弧形的弧度半徑R3為5.5mm，其倒角的弧度半徑R4為0.2mm。

有益效果

本實用新型提出的指紋產品的封裝結構及其封裝結構，打破了傳統指紋產品平面塑封模式，提供了曲面塑封模式，滿足指紋產品多元化發展，優化客戶觸感體驗。

附圖說明

圖1為本實用新型一種指紋產品的模具的下模具的仰視結構示意圖；

圖2為圖1的A-A剖面的局部放大視圖；

圖3為本實用新型一種指紋產品的模具的上模具的結構示意圖；

圖4為本實用新型一種指紋產品的封裝結構的俯視示意圖；

圖5為圖4的B-B剖面示意圖；

圖中：

基板1

芯片2

塑封層3

下模具81

曲面凹槽條82