[實用新型]高穩定性金屬化薄膜電容器

有效

• 申請號: 202023133060.0
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN213583516U
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 張平
• 申請（專利權）人: 銅陵源豐電子有限責任公司
• 主分類號: H01G4/224
• 分類號: H01G4/224;H01G4/33;H01G2/08
• 代理公司: 合肥東信智谷知識產權代理事務所(普通合伙) 34143
• 代理人: 王學勇

1.高穩定性金屬化薄膜電容器，包括電容器主體（1），電容器主體（1）中包括接合段（2）以及拼接段（3）兩大部分結構，接合段（2）下端部固定連接有金屬絲（4），其特征在于：所述拼接段（3）外部固定卡接有防護組件（6），所述防護組件（6）中包含有防護套（7），所述防護套（7）上開設有若干個氣孔（8），所述防護套（7）外壁固定連接有一層防滑墊（9），所述防護套（7）下端部開設有內槽（10），所述內槽（10）內壁固定連接有若干個卡塊（11），所述拼接段（3）上開設有若干個卡槽（5），所述卡塊（11）固定卡接于所述卡槽（5）內部。

2.根據權利要求1所述的高穩定性金屬化薄膜電容器，其特征在于：所述拼接段（3）的直徑小于所述接合段（2）的直徑。

3.根據權利要求1所述的高穩定性金屬化薄膜電容器，其特征在于：所述防護套（7）的直徑與所述接合段（2）直徑相同。

4.根據權利要求1所述的高穩定性金屬化薄膜電容器，其特征在于：所述防護組件（6）為可拆結構。

5.根據權利要求1所述的高穩定性金屬化薄膜電容器，其特征在于：所述防滑墊（9）為硅膠墊。

6.根據權利要求1所述的高穩定性金屬化薄膜電容器，其特征在于：所述卡塊（11）與所述卡槽（5）數量相等。