[實用新型]一種含有高壓包和靜電凈化模塊的一體化結構有效
| 申請號： | 202023131131.3 | 申請日： | 2020-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN214599757U | 公開（公告）日： | 2021-11-05 |
| 發明（設計）人： | 周巍然 | 申請（專利權）人： | 北京瀚悅達科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B03C3/66 | 分類號： | B03C3/66 |
| 代理公司： | 北京律遠專利代理事務所(普通合伙) 11574 | 代理人： | 樊喜峰 |
| 地址： | 100089 北京市海*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 含有 高壓包 靜電 凈化 模塊 一體化 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種含有高壓包和靜電凈化模塊的一體化結構，其特征在于：包括有AC220V導線(1)、AC/DC電源(2)、彈片觸點開關(3)和一體化模塊(4)；AC220V導線(1)電性連接于AC/DC電源(2)，AC/DC電源(2)的后路設置有彈片觸點開關(3)，彈片觸點開關(3)的后路設置有一體化模塊(4)；其中，220V交流電經由AC220V導線(1)流入AC/DC電源(2)，經過AC/DC電源(2)轉換成直流±12V電流，經由彈片觸點開關(3)輸入高壓包+靜電凈化的一體化模塊(4)。
2.根據權利要求1所述的一種含有高壓包和靜電凈化模塊的一體化結構，其特征在于：AC/DC電源(2)中設置有AC/DC電源電路。
3.根據權利要求1所述的一種含有高壓包和靜電凈化模塊的一體化結構，其特征在于：一體化模塊(4)中設置有MCU處理器電路、電場接口電路、保護電路和燈板按鍵電路。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京瀚悅達科技股份有限公司，未經北京瀚悅達科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202023131131.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
