[實用新型]一種晶體硅太陽能電池組件翻轉檢測裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202023130363.7 | 申請日: | 2020-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN213401148U | 公開(公告)日: | 2021-06-08 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李靜;孫元元;賈亞東;呂海濤;李磊;何樂樂;李歡;肖順成;郄東超;王利敏 | 申請(專利權)人: | 巨力新能源股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京東方盛凡知識產權代理事務所(普通合伙) 11562 | 代理人: | 王穎 |
| 地址: | 072550 河北省*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶體 太陽能電池 組件 翻轉 檢測 裝置 | ||
1.一種晶體硅太陽能電池組件翻轉檢測裝置,其特征在于,包括支架(1),所述支架(1)上安裝有翻轉機構和組件固定機構;
所述翻轉機構包括翻轉電機(2)、協(xié)助翻轉氣缸(3)和翻轉架(4),所述翻轉電機(2)固定安裝在所述支架(1)上,所述翻轉電機(2)的輸出軸上固定連接有轉軸,所述翻轉架(4)通過所述轉軸與所述支架(1)轉動連接,所述翻轉架(4)底部固定安裝有檢測燈(5);所述協(xié)助翻轉氣缸(3)固定端與所述支架(1)鉸接,所述協(xié)助翻轉氣缸(3)活塞端與所述翻轉架(4)鉸接;
所述組件固定機構包括頂升臺、定位氣缸(6)和定位卡槽;所述頂升臺位于所述翻轉架(4)正下方;所述定位卡槽設置在所述翻轉架(4)底端,所述定位卡槽分別為對稱設置在所述翻轉架(4)兩端的第一卡槽(7)和第二卡槽(8),所述第一卡槽(7)和第二卡槽(8)均與所述翻轉架(4)滑動連接;所述第一卡槽(7)與所述第二卡槽(8)之間設置有連接件,所述第一卡槽(7)通過所述連接件與所述第二卡槽(8)鉸接;所述定位氣缸(6)設置在所述第一卡槽(7)遠離所述第二卡槽(8)的一側,且所述定位氣缸(6)固定安裝在所述翻轉架(4)底部端面上,所述定位氣缸(6)的活塞端與所述第一卡槽(7)固定連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的晶體硅太陽能電池組件翻轉檢測裝置,其特征在于:所述翻轉架(4)上開設有長孔(9),所述第一卡槽(7)和第二卡槽(8)頂端均固定連接有支撐桿(10),所述支撐桿(10)末端穿過所述長孔(9)固定連接有滑塊,所述滑塊底端與所述翻轉架(4)頂端滑動連接。
3.根據(jù)權利要求2所述的晶體硅太陽能電池組件翻轉檢測裝置,其特征在于:所述滑塊分為第一滑塊(11)和第二滑塊(12),所述第一滑塊(11)通過支撐桿(10)與所述第一卡槽(7)固定連接,所述第二滑塊(12)通過支撐桿(10)與所述第二卡槽(8)固定連接;
所述連接件位于所述翻轉架(4)上方,所述連接件包括長度相同的第一連桿(13)和第二連桿(14),所述第一連桿(13)與所述第二連桿(14)交叉設置;所述第一連桿(13)一端與所述第一滑塊(11)鉸接,所述第一連桿(13)的另一端與所述第二滑塊(12)滑動連接;所述第二連桿(14)一端與所述第一滑塊(11)滑動連接,所述第二連桿(14)的另一端與所述第二滑塊(12)鉸接;所述翻轉架(4)頂部固定連接有連接板(15),所述協(xié)助翻轉氣缸(3)的活塞端與所述連接板(15)鉸接,所述連接板(15)上固定連接有鉸接軸(16),所述第一連桿(13)的中部與所述第二連桿(14)的中部通過鉸接軸(16)鉸接。
4.根據(jù)權利要求1所述的晶體硅太陽能電池組件翻轉檢測裝置,其特征在于:所述定位卡槽內固定有緩沖墊。
5.根據(jù)權利要求1所述的晶體硅太陽能電池組件翻轉檢測裝置,其特征在于:所述頂升臺包括頂升架(17),所述頂升架(17)上固定安裝有頂升氣缸(18),所述頂升氣缸(18)活塞端固定連接有頂升推板(19),所述頂升推板(19)與所述頂升架(17)滑動連接。
6.根據(jù)權利要求5所述的晶體硅太陽能電池組件翻轉檢測裝置,其特征在于:所述頂升推板(19)頂部端面上固定有防滑緩沖墊。
7.根據(jù)權利要求5所述的晶體硅太陽能電池組件翻轉檢測裝置,其特征在于:所述頂升推板(19)靠近所述第一卡槽(7)的一端固定連接有限位板(20)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





