[實用新型]一種微波熱解設備有效
| 申請號: | 202023105643.2 | 申請日: | 2020-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN214915965U | 公開(公告)日: | 2021-11-30 |
| 發明(設計)人: | 劉強;劉俊祥;孔慶鋒;姜勇 | 申請(專利權)人: | 北京諾芯環境科技有限公司 |
| 主分類號: | B01J19/12 | 分類號: | B01J19/12;B01J19/00;C10B23/00;C10B29/00;C10B57/00 |
| 代理公司: | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人: | 薛異榮 |
| 地址: | 102200 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微波 設備 | ||
本實用新型涉及熱解技術領域,具體公開了一種微波熱解設備,包括:殼體,具有熱解腔;波導,一端與微波發生器連接,另一端連通于熱解腔;微波饋口保護裝置,設在殼體上,其包括隔擋機構,包括隔擋件,隔擋件的部分適于穿設在熱解腔所在的相對兩個側壁上的連通孔,隔擋件的部分位于熱解腔外;至少一個攪拌裝置。該隔擋件包括位于熱解腔外部和熱解腔內部的部分,在熱解腔所在的兩側壁上設置連通孔,供隔擋件沿著連通孔往復運動,從而隔擋件完成在熱解腔內與熱解腔外之間做往復運動,在做往復運動的過程中,含碳顆粒的雜質混合物會沾附到隔擋件上,并被隔擋件從熱解腔內部帶出到熱解腔外部,避免含碳顆粒的雜質混合物沾附到波導上,對波導造成損害。
技術領域
本實用新型涉及微波加熱技術領域,具體涉及一種微波熱解設備。
背景技術
微波加熱技術的原理是:待加熱的介質置于微波電磁場中時,介質材料中的有極分子和無極分子會形成偶極子或已有的偶極子重新排列,這一過程中,分子會隨著高頻交變電磁場以每秒高達數億次的速度擺動,期間需克服分子原有的熱運動和分子相互間作用的干擾和阻礙,因此,會產生類似于摩擦的作用,使電磁能逐漸轉化成熱能,使介質溫度出現大幅度的提升。
微波加熱技術相比傳統的化石能源加熱技術,加熱更均勻、傳熱損失更低、加熱效率更高、并且具有更好的環保性和更高的安全性。因此,工業領域也逐漸開始應用微波加熱技術。比如,近年來,逐漸采用微波熱解爐對廢舊塑料、廢舊橡膠、醫療廢物、化工油泥等介質進行加熱,使這些介質被熱解為油料、不凝可燃氣體及固體產物。
在微波熱解的過程中,熱解設備是在高溫環境中進行,被熱解的物料會產生煙塵和氣體,該煙塵和氣體中存在大量的碳等雜質,當煙氣和氣體進入到波導的饋口處時,雜質會將污染波導的饋口,尤其是碳等的吸波材料對波導的饋口污染,將會嚴重影響微波傳輸性能,降低熱解設備的工作效率,甚至是損壞波導,波導在損壞之后,會影響微波的輸送,進而降低熱解設備的工作效率。
現有技術中公開了一種波導保護裝置,參見圖1,將波導1與熱解設備連接后,在第一波導11和第二波導12之間設置隔擋件21,其中第二波導12與熱解設備的熱解腔連通且二者之間形成第一腔體,在第一腔體所在的側壁上開設導入通道22,沿著該導入通道22向第一腔體內通入保護介質,如空氣,使得在第一腔體內形成介質保護層222,從熱解的物料中產生的高溫含碳混合物在介質保護層222內與保護介質發生氧化反應,生成一氧化碳或二氧化碳,實現了雜質中的碳被氧化后,雜質混合物不會污染以及破壞波導饋口的效果。
但是該結構中,隨著保護介質與含碳顆粒的雜質混合物不斷的發生氧化,保護介質的量會大幅度減少,雖然可以向第一腔體內繼續補充保護介質,但是不可避免地在補充保護介質的過程中,含碳顆粒的雜質混合物仍會穿過介質保護層并沾附到隔擋組件以及波導上,對波導造成損害,因此需要在熱解設備工作一段時間后就要將位于第二波導和第一波導之間的隔擋件進行切換,在切換過程中和切換結束后,需要將熱解設備停機并進行清潔操作,包括清潔波導和隔擋件上附著的含碳混合物,待清潔工作結束后,再開機,因此導致熱解設備需要間斷式運動工作,進而熱解設備內的物料溫度會降低,需要再次進行加熱,熱解效率低。
實用新型內容
因此,本實用新型要解決的技術問題在于克服現有技術中的微波饋口保護裝置,需要間歇式停機,對波導和隔擋件進行清洗和更換,致熱解設備的工作效率低的問題,從而提供一種可以不需要將熱解設備進行間歇式停機,然后對波導和隔擋件進行清洗和更換,導致熱解設備的工作效率低的微波熱解設備。
一種微波熱解設備,包括:殼體,設于機架上,其內部具有用于放置物料的熱解腔;波導,其的一端與微波發生器連接,其的另一端連通于所述熱解腔;微波饋口保護裝置,設在所述殼體上,其包括隔擋機構,所述隔擋機構包括隔擋件,所述隔擋件的部分適于穿設在所述熱解腔所在的相對兩個側壁上的連通孔,所述隔擋件的部分位于所述熱解腔外;所述隔擋件受驅動力的驅動,在所述熱解腔內與熱解腔外之間做往復運動,將熱解腔內的雜質帶出熱解腔外;至少一個攪拌裝置,避開所述微波饋口保護裝置設于所述殼體上;所述攪拌裝置的攪拌部件位于所述熱解腔內。
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