[實用新型]一種多級導流結構的半導體硅晶片清洗工裝有效
| 申請號: | 202023101044.3 | 申請日: | 2020-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN214012908U | 公開(公告)日: | 2021-08-20 |
| 發明(設計)人: | 李東曉 | 申請(專利權)人: | 無錫興華衡輝科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;F16M3/00;F16M7/00 |
| 代理公司: | 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聶啟新 |
| 地址: | 214000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多級 導流 結構 半導體 晶片 清洗 工裝 | ||
1.一種多級導流結構的半導體硅晶片清洗工裝,包括支架(1)、支撐塊(2)和箱體(9),其特征在于:所述支架(1)與支撐塊(2)固定連接,所述支撐塊(2)右側頂端設有電機(3),所述電機(3)與支架(1)固定連接,所述電機(3)主軸末端固定連接有小齒輪(4),所述小齒輪(4)外側嚙合連接有大齒輪(5),所述大齒輪(5)底端固定連接有螺紋軸(6),所述螺紋軸(6)與支撐塊(2)轉動連接,所述螺紋軸(6)外側螺旋連接有滑塊(7),所述滑塊(7)與支撐塊(2)滑動連接,所述滑塊(7)左側通過連接桿固定連接有清洗籃(8),所述箱體(9)與支架(1)固定連接,所述箱體(9)內側底端固定連接有加熱管(10),所述箱體(9)左側頂端固定連接有風機(11),所述風機(11)頂端固定連接有風機罩(12),所述風機罩(12)與箱體(9)固定連接,所述箱體(9)左側通過連接管固定連接有液位計(13),所述箱體(9)左側底端通過連接管固定連接有水泵(15),所述水泵(15)另一端通過連接管固定連接有IPA液體罐(14),所述IPA液體罐(14)與支架(1)固定連接,所述支架(1)底端左右兩側均固定連接有第一電動伸縮桿(16),所述第一電動伸縮桿(16)底端通過連接板固定連接有第二電動伸縮桿(17),所述第二電動伸縮桿(17)底端固定連接有活塞桿(18),所述活塞桿(18)外側滑動連接有彈簧(19),所述彈簧(19)底端固定連接有吸盤(20),所述活塞桿(18)與吸盤(20)滑動連接,所述活塞桿(18)底端固定連接有活塞頭(21),所述活塞頭(21)與吸盤(20)滑動連接。
2.根據權利要求1所述的一種多級導流結構的半導體硅晶片清洗工裝,其特征在于:所述大齒輪(5)的直徑是小齒輪(4)直徑的兩倍。
3.根據權利要求1所述的一種多級導流結構的半導體硅晶片清洗工裝,其特征在于:所述加熱管(10)呈螺旋狀設置,所述加熱管(10)是由鋼材質的管材制成的。
4.根據權利要求1所述的一種多級導流結構的半導體硅晶片清洗工裝,其特征在于:所述液位計(13)左側設置有刻度表,所述液位計(13)是由透明材質的亞克力板材制成的。
5.根據權利要求1所述的一種多級導流結構的半導體硅晶片清洗工裝,其特征在于:所述吸盤(20)的個數共有4個,所述吸盤(20)呈左右對稱設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





