[實用新型]MEMS麥克風及電子裝置

有效

• 申請號: 202023086075.6
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN213694152U
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 謝盈利;王順;金龍
• 申請（專利權）人: 濰坊歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 梁馨怡

1.一種MEMS麥克風，其特征在于，所述MEMS麥克風包括：

PCB板；

殼體，所述殼體設置在所述PCB板上，并與所述PCB板圍合形成封裝腔；以及

MEMS芯片，所述MEMS芯片配置在所述封裝腔內；其中，

所述PCB板的內部構造有擴容腔，所述PCB的上表面開設有與所述擴容腔連通的擴容口；所述MEMS芯片包括襯底及設置在所述襯底頂部的感應層，所述感應層固定在所述PCB板的上表面，并罩蓋在所述擴容口的上側。

2.如權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述擴容腔朝向所述PCB板的下表面的投影面積，大于所述MEMS芯片朝向所述PCB板的下表面的投影面積。

3.如權利要求2所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述MEMS麥克風還包括ASIC芯片，所述ASIC芯片安裝于所述PCB板的上表面；所述ASIC芯片朝向所述PCB板的下表面的投影，落入在所述擴容腔朝向所述PCB板的下表面的投影內。

4.如權利要求3所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述擴容腔包括位于所述MEMS芯片下方的第一擴容區，以及自所述第一擴容區側向延伸的第二擴容區，所述第二擴容區至少部分位于所述ASIC芯片的下方。

5.如權利要求4所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述擴容腔還包括第三擴容區，所述第三擴容區自所述第一擴容區朝遠離所述第二擴容區的方向延伸。

6.如權利要求1至5任意一項所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述封裝腔向所述PCB板的下表面的投影，覆蓋所述擴容腔向所述PCB板的下表面的投影。

7.如權利要求1至5任意一項所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述MEMS芯片的感應層包括與所述擴容口相對的感應部，以及位于所述感應部外圍的支撐部；所述支撐部與所述擴容口的周緣之間設置有導電結構。

8.如權利要求1至5任意一項所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述MEMS芯片的感應層的環周還設置有粘性材料，所述粘性材料將所述感應層和所述PCB板的內表面連接固定。

9.如權利要求1至5任意一項所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述殼體開設有與所述封裝腔連通的進聲孔；或者，

所述PCB板開設有與所述封裝腔連通的進聲孔。

10.一種電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包括：

電子裝置本體；以及

如權利要求1至9任意一項所述的MEMS麥克風，所述MEMS麥克風安裝于所述電子裝置本體內。