[實用新型]MEMS麥克風和電子設備有效
| 申請號： | 202023085965.5 | 申請日： | 2020-12-17 |
| 公開（公告）號： | CN213694151U | 公開（公告）日： | 2021-07-13 |
| 發明（設計）人： | 袁兆斌;龐勝利 | 申請（專利權）人： | 濰坊歌爾微電子有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 261000 山東省濰坊市濰坊高新區新*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | mems 麥克風 電子設備 | ||
1.一種MEMS麥克風，其特征在于，包括：
基板，所述基板內形成有空腔；
殼體，所述殼體與所述基板連接并圍合形成收容腔，所述殼體開設有連通所述收容腔的進聲孔；
MEMS芯片，所述MEMS芯片設于所述基板，并位于所述收容腔內，所述MEMS芯片面向所述基板的一側設有與所述空腔相連通的第一凹槽；以及
DSP芯片，所述DSP芯片設于所述基板，并位于所述收容腔內。
2.如權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述基板開設有第一連通孔，所述MEMS芯片設于所述第一連通孔的上方，所述第一連通孔連通所述第一凹槽和所述空腔。
3.如權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述基板包括本體板和連接所述本體板的支撐板，所述殼體連接于所述本體板，所述MEMS芯片、所述DSP芯片設于所述支撐板，所述本體板設有第二凹槽，所述支撐板覆蓋所述第二凹槽的槽口，并與所述本體板圍合形成所述空腔。
4.如權利要求3所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述支撐板位于所述第二凹槽的槽口處，且所述支撐板的設有所述MEMS芯片和所述DSP芯片的表面與所述本體板的連接所述殼體的表面位于同一平面。
5.如權利要求1至4任意一項所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述DSP芯片面向所述基板的一側還設有第三凹槽，所述第三凹槽與所述空腔相連通。
6.如權利要求5所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述基板開設有第二連通孔，所述DSP芯片設于所述第二連通孔的上方，所述第二連通孔連通所述第三凹槽和所述空腔。
7.如權利要求1至4任意一項所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述MEMS麥克風包括ASIC芯片，所述ASIC芯片位于所述收容腔內，并疊置于所述DSP芯片的上表面。
8.如權利要求7所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述ASIC芯片通過第一連接線與所述MEMS芯片信號連接；
且/或，所述ASIC芯片通過第二連接線與所述DSP芯片信號連接；
且/或，所述DSP芯片通過第三連接線與所述基板信號連接。
9.如權利要求1至4任意一項所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述進聲孔的位置與所述MEMS芯片的位置相互錯開設置。
10.一種電子設備，其特征在于，包括設備本體和設于所述設備本體上的MEMS麥克風，所述MEMS麥克風為權利要求1至9任意一項所述的MEMS麥克風。
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