[實(shí)用新型]一種新型的BT板線路結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202023067366.0
• 申請(qǐng)日: 2020-12-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN213938421U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-08-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何靜靜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鹽城東山精密制造有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 蘇州優(yōu)博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32487
• 代理人: 呂明霞

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型的BT板線路結(jié)構(gòu)，包括BT板、以及設(shè)置在BT板上的線路，所述線路包括呈矩陣裝設(shè)置在BT板上的多個(gè)封裝線路單元，所述封裝線路單元上具有多個(gè)導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔周側(cè)連接有銅層，所述銅層周側(cè)具有鋸齒狀結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型線路設(shè)計(jì)采用鋸齒狀，molding時(shí)封裝膠和鋸齒狀的結(jié)合性大于其與光滑面的結(jié)合性，在保證封裝品質(zhì)的同時(shí)解決了老化peeling導(dǎo)致的色差及死燈問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及板線路技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種新型的BT板線路結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

BT板是以BT基板為材料加工成PCB的統(tǒng)稱，其中BT是日本三菱瓦斯化學(xué)公司生產(chǎn)的一種樹脂化學(xué)商品名，它是由雙馬來(lái)酰亞胺與氰酸酯樹脂合成制得的，BT板(又稱BT樹脂基覆銅板)因具有很高的高玻璃化溫度(Tg)，優(yōu)秀的介電性能、低熱膨脹率、良好的力學(xué)特征等性能，能使其在當(dāng)前逐漸流行的高密度互連(HDI)多層印制板和封裝用基板中得到廣泛的應(yīng)用。隨著PBGA、EBGA、CSP等封裝技術(shù)的興起，電子設(shè)備工作頻率的提高，如：移動(dòng)電話由最初GSM(900～1800MHz)模式發(fā)展到當(dāng)前的藍(lán)牙技術(shù)(2 .400～2 .497kMHz)，以及印制板無(wú)鉛焊技術(shù)的發(fā)展，尤其是近幾年發(fā)光二極管(LED)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的大力發(fā)展，都為BT板的發(fā)展提供了廣泛的機(jī)會(huì)，它被用在封裝基板和高頻板以及高度層板中。

現(xiàn)有的BT板主要是以雙面板為主，按導(dǎo)通方式不同可分為鉆孔板和鑼槽板。為了提高BT基板的導(dǎo)電能力，滿足芯片的裝架鍵合，需要在BT基板上電鍍銀層或金層。BT板電鍍是利用電解原理，鍍層金屬做陽(yáng)極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽(yáng)離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。其中，鉆孔板鉆孔之間要進(jìn)行電路相連，以保證產(chǎn)品電鍍線路導(dǎo)通。鉆孔之間布線連接，保證產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)整板電鍍。傳統(tǒng)BT板線路電鍍層和樹脂層基本重合，molding時(shí)封裝膠直接和鍍層結(jié)合，因鍍層為光滑面，結(jié)合性較差，長(zhǎng)期點(diǎn)亮?xí)r隨著熱量聚集，封裝膠受熱膨脹和鍍層peeling，光衰較大產(chǎn)生顏色差異，甚至死燈。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型的BT板線路結(jié)構(gòu)，線路設(shè)計(jì)采用鋸齒狀，molding時(shí)封裝膠和鋸齒狀的結(jié)合性大于其與光滑面的結(jié)合性，在保證封裝品質(zhì)的同時(shí)解決了老化peeling導(dǎo)致的色差及死燈問(wèn)題。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種新型的BT板線路結(jié)構(gòu)，包括BT板、以及設(shè)置在BT板上的線路，所述線路包括呈矩陣裝設(shè)置在BT板上的多個(gè)封裝線路單元，所述封裝線路單元上具有多個(gè)導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔周側(cè)連接有銅層，所述銅層周側(cè)具有鋸齒狀結(jié)構(gòu)。

作為進(jìn)一步的優(yōu)化，所述銅層包括并排設(shè)置的第一銅層和第二銅層，所述第一銅層兩側(cè)分別具有第一鋸齒帶和第二鋸齒帶，所述第二銅層的周側(cè)具有一對(duì)相對(duì)設(shè)置的第三鋸齒帶和一對(duì)相對(duì)設(shè)置的第四鋸齒帶。

作為進(jìn)一步的優(yōu)化，所述第一鋸齒帶和第三鋸齒帶呈互補(bǔ)狀。

作為進(jìn)一步的優(yōu)化，所述第一鋸齒帶、第二鋸齒帶、第三鋸齒帶和第四鋸齒帶上分別包括二至五個(gè)矩形凸起。

作為進(jìn)一步的優(yōu)化，所述矩形凸起的寬度為0.05-0.5mm。

作為進(jìn)一步的優(yōu)化，所述矩形凸起的寬度為0.1-0.5mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下的有益效果：

本實(shí)用新型的線路設(shè)計(jì)采用鋸齒狀，molding時(shí)封裝膠和鋸齒狀的結(jié)合性大于其與光滑面的結(jié)合性，在保證封裝品質(zhì)的同時(shí)解決了老化peeling導(dǎo)致的色差及死燈問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的示意圖。

圖2為本實(shí)用新型封裝線路單元的示意圖。