[實用新型]絕緣子與基板連接結構有效
| 申請號: | 202023054673.5 | 申請日: | 2020-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN214254789U | 公開(公告)日: | 2021-09-21 |
| 發明(設計)人: | 孫建才;王占利;常會軍;李焰鋒;王海濤;李棟賢;解永康;孫榮久;孫菲;梁旺龍;戎怡;宋軍霞;程存意;胡思若;劉樂 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第十三研究所 |
| 主分類號: | H01R12/71 | 分類號: | H01R12/71;H01R13/40;H05K1/18 |
| 代理公司: | 石家莊國為知識產權事務所 13120 | 代理人: | 祁靜 |
| 地址: | 050051 *** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 絕緣子 連接 結構 | ||
本實用新型提供了一種絕緣子與基板連接結構,屬于微波測試技術領域,包括安裝板和套筒,安裝板用于表貼在基板上;安裝板的一側設有向外延伸的凸起部,凸起部用于安裝在基板的過孔內;安裝板上設有貫穿安裝板和凸起部的連接孔,連接孔的孔壁上設有卡槽;套筒安裝在卡槽內,且與卡槽側壁連接;套筒的內壁上設有用于卡緊絕緣子針的彈性凸起。本實用新型提供的絕緣子與基板連接結構,通過這種連接結構,凸起部插入基板過孔內,且安裝板表貼在基板上,僅需操作絕緣子針穿進套筒內,就能實現絕緣子針與基板的連接,又被彈性凸起卡緊,因此簡化安裝步驟,同時也無需焊接固定,消除了安全隱患。
技術領域
本實用新型屬于微波測試技術領域,更具體地說,是涉及一種絕緣子與基板連接結構。
背景技術
隨著組件產品的多功能化設計,產品內部模塊數量不斷增多。其中,模塊與組件PCB基板間的信號連接,經常通過模塊上的射頻絕緣子與PCB基板上過孔焊接來實現的。但在調試、測試階段,會經常出現拆卸模塊情況。每次分離和拆卸模塊,都需要把絕緣子從PCB基板上焊接斷開。焊接點都要用到高溫焊接工具進行手工解焊、焊接,工作流程繁瑣,效率低;多次焊接影響焊點可靠性,產品質量會存在隱患。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種絕緣子與基板連接結構,以解決現有技術中存在的射頻絕緣子與基板連接過程繁瑣,且存在安全隱患的技術問題。
為實現上述目的,本實用新型采用的技術方案是:提供一種絕緣子與基板連接結構,包括:
安裝板,用于表貼在基板上;所述安裝板的一側設有向外延伸的凸起部,所述凸起部用于安裝在基板的過孔內;所述安裝板上設有貫穿所述安裝板和所述凸起部的連接孔,所述連接孔的孔壁上設有卡槽;
套筒,安裝在所述卡槽內,且與所述卡槽側壁連接;所述套筒的內壁上設有用于卡緊絕緣子針的彈性凸起。
作為本申請另一實施例,所述套筒包括:
筒體;所述彈性凸起為所述筒體的外壁向內擠壓形成;所述筒體的外壁上設有沿所述筒體長度方向設置的開口,且所述開口穿過所述彈性凸起。
作為本申請另一實施例,所述彈性凸起為環形結構。
作為本申請另一實施例,所述開口為多個,均布在所述筒體外壁上。
作為本申請另一實施例,所述安裝板和所述凸起部一體成型,且采用銅材質制成。
作為本申請另一實施例,所述卡槽為環形槽,所述環形槽的中心軸線與所述連接孔的中心軸線重合。
作為本申請另一實施例,所述凸起部的高度值小于基板過孔的深度值。
作為本申請另一實施例,所述安裝板、所述凸起部以及所述套筒均為導電材料制件。
作為本申請另一實施例,所述安裝板遠離所述凸起部的一側面上設有連接柱,所述連接柱上設有限位板,所述限位板與所述安裝板平行間隔設置。
作為本申請另一實施例,所述安裝板為多個,多個所述安裝板間隔設置;所述絕緣子與基板連接結構還包括:
絕緣板,設有多個與各所述連接柱相適配的安裝孔;所述絕緣板卡接在多個所述安裝板和對應的所述限位板之間,多個所述安裝板通過所述絕緣板固定連接。
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