[實用新型]具有豎直熱管理的堆疊式硅封裝組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202023048657.5
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN213752684U
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: G·里法伊·艾哈邁德;S·瑞瑪林嘉;J·S·甘地;C·W·張
• 申請（專利權(quán)）人: 賽靈思公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L25/18;H01L23/31
• 代理公司: 北京市君合律師事務(wù)所 11517
• 代理人: 毛健;顧云峰

1.一種芯片封裝組件，其特征在于，所述芯片封裝組件包括：

襯底，所述襯底具有第一表面和相對的第二表面；

第一集成電路裸片，所述第一集成電路裸片具有第一表面和相對的第二表面，所述第一集成電路裸片的第二表面安裝到所述襯底的第一表面，所述第一集成電路裸片的第一表面具有沿著至少一個邊緣形成的凹部；

第一多個電浮動式裸片外傳導(dǎo)柱，所述第一多個電浮動式裸片外傳導(dǎo)柱從所述第一集成電路裸片的第一表面延伸；以及

傳導(dǎo)部件，所述傳導(dǎo)部件被布置在所述凹部中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述凹部沿著所述第一集成電路裸片的第一表面的所有邊緣延伸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述傳導(dǎo)部件具有環(huán)形的形狀，且沿著所述第一集成電路裸片的第一表面的所有邊緣布置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述第一多個裸片外傳導(dǎo)柱中的至少兩個或更多個裸片外傳導(dǎo)柱由導(dǎo)熱部件橫向地連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述導(dǎo)熱部件包括：

金屬帶。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述芯片封裝組件還包括：

封蓋，所述封蓋布置在所述第一集成電路裸片上方，電介質(zhì)填料基本上填充限定于所述封蓋與所述第一集成電路裸片的第一表面之間的空間。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述封蓋接觸所述傳導(dǎo)部件。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述芯片封裝組件還包括：

熱界面材料，所述熱界面材料提供所述封蓋與所述傳導(dǎo)部件之間的傳熱路徑。

9.一種芯片封裝組件，其特征在于，所述芯片封裝組件包括：

襯底，所述襯底具有第一表面和相對的第二表面；

第一集成電路裸片，所述第一集成電路裸片具有第一表面和相對的第二表面，所述第一集成電路裸片的第二表面安裝到所述襯底的第一表面；

第一多個電浮動式裸片外傳導(dǎo)柱，所述第一多個電浮動式裸片外傳導(dǎo)柱具有接觸所述第一集成電路裸片的第一表面的第一端并且延伸到第二端；

第二集成電路裸片，所述第二集成電路裸片具有第一表面和相對的第二表面，所述第二集成電路裸片的第二表面在所述第一集成電路裸片的第一表面上方安裝于所述第一多個裸片外傳導(dǎo)柱之間，所述第二集成電路裸片的第一表面具有沿著至少一個邊緣的凹部；

第二多個電浮動式裸片外傳導(dǎo)柱，所述第二多個電浮動式裸片外傳導(dǎo)柱具有接觸所述第二集成電路裸片的第一表面的第一端并且延伸到第二端；以及

傳導(dǎo)部件，所述傳導(dǎo)部件布置在所述凹部中。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述凹部沿著所述第二集成電路裸片的第一表面的所有邊緣延伸。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述傳導(dǎo)部件具有環(huán)形的形狀，且沿著所述第二集成電路裸片的第一表面的所有邊緣布置。

12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述第一多個裸片外傳導(dǎo)柱中的至少兩個或更多個裸片外傳導(dǎo)柱由導(dǎo)熱部件橫向地連接。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的芯片封裝組件，其特征在于，所述導(dǎo)熱部件包括：

金屬帶。