[實用新型]一種基板結構

有效

• 申請號: 202023044986.2
• 申請日: 2020-12-16
• 公開（公告）號: CN213401180U
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 盧建
• 申請（專利權）人: 上海艾為電子技術股份有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 尹秀

本申請實施例提供了一種基板結構，該基板結構包括：承載體、固定在承載體第一側表面的有源元件以及多根第一焊線和第一封裝層，其中，每根第一焊線至少與承載體和有源元件中的一個電連接，第一封裝層裸露多根第一焊線背離所述承載體一側端面，從而通過先在承載體表面固定有源元件，來形成有源基板結構，再通過第一焊線將有源元件和/或承載體的電連接端引出，以便于與其他電性元件的電連接，最后通過第一封裝層對有源元件和多根第一焊線進行封裝，來形成一個封裝整體，以使得該基板結構為有源基板結構，以利于實現以有源基板為載板，滿足半導體芯片對基板的要求，且生產周期短，成本低。

技術領域

本申請涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種基板結構。

背景技術

目前，半導體芯片大多是以無源基板結構為載板，但隨著半導體芯片封裝技術的不斷發展，無源基板結構越來越難以滿足現有半導體芯片對載板的要求，因此，提供一種有源基板結構的載板成為本領域技術人員亟待解決的技術問題。

實用新型內容

有鑒于此，本申請實施例提供了一種基板結構，以利于實現以有源基板為載板，滿足半導體芯片對載板的要求。

為實現上述目的，本申請實施例提供如下技術方案：

一種基板結構，其特征在于，包括：

承載體；

固定在所述承載體第一側表面的有源元件；

多根第一焊線，每根第一焊線至少與所述承載體和所述有源元件中的一個電連接；

位于所述承載體第一側，封裝所述多根第一焊線和所述有源元件的第一封裝層，所述第一封裝層裸露所述多根第一焊線背離所述承載體一側端面；

位于所述第一封裝層背離所述承載體一側表面，與所述第一焊線電連接的第一焊盤。

可選的，所述有源元件粘貼在所述承載體的第一側表面。

可選的，所述多根第一焊線包括至少一根第一子焊線和至少一根第二子焊線，所述第一子焊線與所述有源元件電連接，所述第二子焊線與所述承載體電連接。

可選的，還包括：至少一根電連接所述有源元件和所述承載體的第二焊線。

可選的，所述第一封裝層為味之素環氧樹脂膜。

可選的，所述承載體為基板。

可選的，所述承載體為金屬框架。

本申請實施例所提供的基板結構包括：承載體、固定在承載體第一側表面的有源元件以及多根第一焊線和第一封裝層，其中，每根第一焊線至少與所述承載體和所述有源元件中的一個電連接，所述第一封裝層裸露所述多根第一焊線背離所述承載體一側端面，從而通過先在承載體表面固定所述有源元件，來形成有源基板結構，再通過第一焊線將所述有源元件和/或所述承載體的電連接端引出，以便于與其他電性元件的電連接，最后通過第一封裝層對所述有源元件和所述多根第一焊線進行封裝，來形成一個封裝整體，并將所述有源元件封裝在所述第一封裝層的內部。由此可見，本申請實施例所提供的基板結構為有源基板結構，以利于實現以有源基板為載板，滿足半導體芯片對載板的要求，且有源元件固定在承載體表面，封裝在所述第一封裝層內部，而非嵌入到基板內部，工藝較為簡單，生產周期短，成本低。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請一個實施例提供的基板結構的結構示意圖；

圖2為本申請另一個實施例提供的基板結構的結構示意圖；