[實用新型]一種高端印制電路板用高可靠微細刀具加工裝置

有效

• 申請號: 202023018149.2
• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN214443978U
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 湯小勇;汪文方
• 申請（專利權）人: 新鄉市慧聯電子科技股份有限公司
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02;B23K37/00;B23K37/04
• 代理公司: 鄭州慧廣知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 41160
• 代理人: 董曉慧

本實用新型提出一種高端印制電路板用高可靠微細刀具加工裝置，解決了現有技術中效率低、合格率低的問題。該裝置包括工作平臺，工作平臺上設置有定位機構、點焊膏機構、焊絲機構、焊接機構和夾持機構，所述的點焊膏機構包括點焊膏平臺，點焊膏平臺上設置有連接板，連接板下方設置有限位桿，限位桿固定在限位塊上，連接板上設有焊膏管，所述的焊絲機構包括支撐平臺和焊絲盤，支撐平臺上設有L型板，L型板與T型連接件相連，T型連接件與第二移動塊上的T型槽相配合。該裝置各個機構緊湊配合，實現了自動焊接，解放了勞動力，提高工作效率，通過加熱絲實現大鉆的焊接，保證了每個工件焊接溫度和時間都一樣，提高產品的合格率和產品的一致性。

技術領域

本實用新型涉及生產設備加工領域，特別是指一種高端印制電路板用高可靠微細刀具加工裝置。

背景技術

在電路板焊接的過程中，需要用到鉆頭和銑刀，其中鉆頭包含大鉆和微鉆，大鉆指的是刃部直徑在3.2到6.5mm的鉆頭，其鉆徑大于柄徑。大鉆焊接的質量直接影響鉆頭品質的好壞，而依靠人工或者半自動裝置對柄部和刃部進行焊接，對溫度、時間等把控不好，容易出現虛焊，焊接不均勻等現象，不僅效率低，產品的合格率也低。

實用新型內容

本實用新型提出一種高端印制電路板用高可靠微細刀具加工裝置，解決了現有技術中效率低、合格率低的問題。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：

一種高端印制電路板用高可靠微細刀具加工裝置，包括工作平臺，工作平臺上設置有定位機構、點焊膏機構、焊絲機構、焊接機構和夾持機構，所述的點焊膏機構包括點焊膏平臺，點焊膏平臺上設置有連接板，連接板下方設置有限位桿，限位桿固定在限位塊上，連接板上設有焊膏管，所述的焊絲機構包括支撐平臺和焊絲盤，支撐平臺上設有L型板，L型板與T型連接件相連，T型連接件與第二移動塊上的T型槽相配合。

所述定位機構包括圓盤和定位平臺，圓盤邊緣與軟管一端相連，軟管另一端與定位平臺上的第一固定塊相連，第一固定塊下方設置有固定桿，第一固定塊一側設有第一移動塊，第一移動塊下方設置有定位塊，定位塊與伸縮氣缸相連。

所述的焊接機構包括下料盤和焊接平臺，焊接平臺上設有滑槽，滑槽上設有兩個滑塊，所述滑塊包括第一滑塊和第二滑塊，第一滑塊上設有取物塊，取物塊上方有擋板，擋板與軟管一端連接，軟管另一端與下料盤相連，第二滑塊上設有伸縮氣缸，伸縮氣缸與連接桿相連，連接桿另一端與第二固定塊相連，第二固定塊設有槽口，槽口上方設有加熱絲。

所述的夾持機構包括驅動裝置，驅動裝置與履帶相連，履帶另一端設置在第三移動塊上，第三移動塊與工作平臺上的導軌相配合，第三移動塊頂部設置有滑軌，滑軌上設有第三滑塊，第三滑塊上設有支撐件，支撐件上設置有手指氣缸。

本技術方案能產生的有益效果：該裝置各個機構緊湊配合，實現了自動焊接，解放了勞動力，提高工作效率，通過加熱絲實現大鉆的焊接，保證了每個工件焊接溫度和時間都一樣，提高產品的合格率和產品的一致性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為定位機構的結構示意圖；

圖3為點焊膏機構的結構示意圖；

圖4為焊絲機構的結構示意圖；

圖5為焊接機構的結構示意圖；

圖6為夾持機構的結構示意圖。