[實用新型]一種電解電容的密封組件

有效

• 申請號: 202023015019.3
• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN213877845U
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 王永松
• 申請（專利權）人: 蘇州松控電子科技有限公司
• 主分類號: H01G9/08
• 分類號: H01G9/08;H01G9/26
• 代理公司: 南京艾普利德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32297
• 代理人: 陸明耀

1.一種電解電容的密封組件，包括左側對接殼（1），其特征在于，所述左側對接殼（1）的兩側均固定連接有第一對接片（2），所述左側對接殼（1）的一端固定連接有右側對接殼（3），所述右側對接殼（3）的兩側均固定連接有第二對接片（4），所述第一對接片（2）和第二對接片（4）的外表面均開設有螺孔（5），所述螺孔（5）的內部螺紋連接有固定螺栓（6），所述左側對接殼（1）和右側對接殼（3）的內部固定安裝有電容本體（7），所述電容本體（7）的頂部固定連接有密封墊（8），所述電容本體（7）的底部固定連接有放置底片（9），所述電容本體（7）的外表面固定連接有絕緣外殼（21）。

2.根據權利要求1所述的一種電解電容的密封組件，其特征在于，所述左側對接殼（1）和右側對接殼（3）的頂部固定安裝有組裝頂板（10），所述左側對接殼（1）和右側對接殼（3）的底部固定安裝有組裝底板（11）。

3.根據權利要求2所述的一種電解電容的密封組件，其特征在于，所述組裝頂板（10）和組裝底板（11）的一側均固定連接有組裝支柱（12），所述組裝支柱（12）的兩端均螺紋連接有限位柱（13），所述組裝頂板（10）和組裝底板（11）的一側均固定連接有耐高溫材料（14），所述組裝頂板（10）和組裝底板（11）的兩端均固定連接有端柱（22）。

4.根據權利要求2所述的一種電解電容的密封組件，其特征在于，所述組裝頂板（10）的頂部固定安裝有第一拼接板（15），所述第一拼接板（15）的一側固定連接有第二拼接板（16）。

5.根據權利要求4所述的一種電解電容的密封組件，其特征在于，所述第一拼接板（15）和第二拼接板（16）的頂部固定連接有電路對接塊（17），所述電路對接塊（17）的一端設置有對接口（18），所述第一拼接板（15）和第二拼接板（16）的外表面均開設有散熱孔（19）。

6.根據權利要求4所述的一種電解電容的密封組件，其特征在于，所述第一拼接板（15）和第二拼接板（16）的頂部均固定連接有固定柱（20）。