[實(shí)用新型]PCB板拔出裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202023006131.0
• 申請(qǐng)日: 2020-12-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN213936844U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-08-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賀少波
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 至譽(yù)科技（武漢）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01R43/26
• 分類(lèi)號(hào): H01R43/26;H01R12/71
• 代理公司: 武漢智權(quán)專(zhuān)利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 42225
• 代理人: 張凱

1.一種PCB板拔出裝置，其特征在于，包括：

基座(10)；

支撐結(jié)構(gòu)(20)，包括位于所述基座(10)的上部、并用于卡持住副P(pán)CB板(50)的支撐板(200)，及設(shè)于所述基座(10)上、并與所述支撐板(200)滑動(dòng)連接的多個(gè)支撐柱(201)，所述支撐柱(201)用于支撐住主PCB板(60)；以及，

導(dǎo)向頂出結(jié)構(gòu)(30)，包括設(shè)于所述基座(10)上、并與所述支撐板(200)滑動(dòng)連接的多個(gè)導(dǎo)向柱(300)，及設(shè)于所述基座(10)上、并與所述支撐板(200)滑動(dòng)連接的多個(gè)頂出柱(301)，所述頂出柱(301)用于使主PCB板(60)上的連接器與副P(pán)CB板(50)上的連接器分離。

2.如權(quán)利要求1所述的PCB板拔出裝置，其特征在于，所述支撐板(200)上開(kāi)設(shè)有多個(gè)第一連接孔，多個(gè)所述頂出柱(301)一一對(duì)應(yīng)地插設(shè)于多個(gè)所述第一連接孔中；

多個(gè)所述頂出柱(301)分別用于設(shè)置于主PCB板(60)和副P(pán)CB板(50)之間的連接器的兩側(cè)。

3.如權(quán)利要求1所述的PCB板拔出裝置，其特征在于，所述支撐板(200)上開(kāi)設(shè)有凹槽(2000)，所述凹槽(2000)的兩端用于卡持住副P(pán)CB板(50)。

4.如權(quán)利要求3所述的PCB板拔出裝置，其特征在于，所述凹槽(2000)的長(zhǎng)度值大于副P(pán)CB板(50)的長(zhǎng)度值。

5.如權(quán)利要求1所述的PCB板拔出裝置，其特征在于，所述支撐柱(201)的頂端設(shè)有限位凸起(2010)，所述限位凸起(2010)用于插設(shè)于主PCB板(60)上的安裝孔中。

6.如權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的PCB板拔出裝置，其特征在于，所述支撐板(200)上開(kāi)設(shè)有多個(gè)第二連接孔，多個(gè)所述支撐柱(201)一一對(duì)應(yīng)地插設(shè)于所述第二連接孔中；

所述支撐板(200)上開(kāi)設(shè)有多個(gè)第三連接孔，多個(gè)所述導(dǎo)向柱(300)一一對(duì)應(yīng)地插設(shè)于多個(gè)所述第三連接孔中。

7.如權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的PCB板拔出裝置，其特征在于，多個(gè)所述導(dǎo)向柱(300)環(huán)設(shè)于所述支撐板(200)的端部。

8.如權(quán)利要求7所述的PCB板拔出裝置，其特征在于，所述導(dǎo)向柱(300)設(shè)為兩個(gè)，兩個(gè)所述導(dǎo)向柱(300)分別設(shè)于所述支撐板(200)的相對(duì)兩端。

9.如權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述PCB板拔出裝置，其特征在于，所述PCB板拔出裝置還包括套設(shè)于所述導(dǎo)向柱(300)的周側(cè)的彈性件(40)，所述彈性件(40)的底端與所述基座(10)連接。

10.如權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的PCB板拔出裝置，其特征在于，所述基座(10)設(shè)為剛性基座，所述支撐結(jié)構(gòu)(20)設(shè)為剛性支撐結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)向頂出結(jié)構(gòu)(30)設(shè)為剛性導(dǎo)向頂出結(jié)構(gòu)。