[實(shí)用新型]一種麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202023004877.8
• 申請日: 2020-12-14
• 公開（公告）號: CN214070152U
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張敏;梅嘉欣
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州德斯倍電子有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R1/08;H04R31/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

封裝外殼，包括依次連接的上層板(10)、中層板(20)和下層板(30)，所述上層板(10)、所述中層板(20)與所述下層板(30)之間形成容置腔，所述容置腔內(nèi)設(shè)置有芯片(40)；

進(jìn)音通道，具有進(jìn)音端(51)和出音端(52)，所述進(jìn)音端(51)開設(shè)于所述封裝外殼的側(cè)部且與外界連通，所述出音端(52)與所述容置腔連通，所述進(jìn)音通道自所述進(jìn)音端(51)至所述出音端(52)呈彎折延伸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述進(jìn)音端(51)開設(shè)于所述上層板(10)的側(cè)部，所述出音端(52)開設(shè)于所述上層板(10)的頂部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述進(jìn)音通道包括相連通的第一段(53)和第二段(54)，所述第一段(53)與所述第二段(54)不共線。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一段(53)平行于所述上層板(10)延伸，所述第二段(54)垂直于所述上層板(10)延伸。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一段(53)自所述進(jìn)音端(51)向內(nèi)沿所述上層板(10)逐漸向上傾斜延伸，所述第二段(54)垂直于所述上層板(10)。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述進(jìn)音通道還包括設(shè)置于所述第一段(53)與所述第二段(54)之間的第三段(55)，所述第三段(55)的一端與所述第一段(53)連通，另一端與所述第二段(54)連通；

所述第三段(55)與所述第一段(53)之間不共線，和/或，所述第三段(55)與所述第二段(54)之間不共線。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一段(53)和所述第三段(55)均平行于所述上層板(10)，所述第一段(53)和所述第三段(55)之間呈夾角設(shè)置，所述第二段(54)垂直于所述上層板(10)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一段(53)和所述第三段(55)之間垂直。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片(40)與所述下層板(30)連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上層板(10)、所述中層板(20)與所述下層板(30)之間焊接固定。