[實用新型]一種芯片生產制造用冷卻裝置

有效

• 申請號: 202022989977.4
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN213459667U
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 王飛;羅志云;潘夢瑜
• 申請（專利權）人: 恒泰柯半導體（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297
• 代理人: 李昌霖

本實用新型提供一種芯片生產制造用冷卻裝置，包括本體，所述本體上設置有一凹槽，所述凹槽的兩端各設置有一凹槽臺階，且兩凹槽臺階之間設置有用于放置芯片的芯片安裝板，所述本體內設置有用于壓住芯片安裝板的壓板以及用于對芯片進行冷卻的冷卻裝置。本申請所述的芯片生產制造用冷卻裝置，首先設置有芯片安裝板，芯片安裝板上設置有多個芯片安裝工位，從而能夠一次性對多個芯片進行固定限位，防止芯片的移動，減少了芯片的損壞。

技術領域

本實用新型涉及芯片制造領域，尤其涉及一種芯片生產制造用冷卻裝置。

背景技術

芯片對信息的處理過程實質上是能量的轉化過程。這總會伴隨著發熱，發熱的根源是任何能量轉化過程都不能是100％的效率，不足100％部分的能量全部或大多數變成了熱量，這部分熱量不能讓他積累在電子器件中，必須散發出去，芯片箱更小。更高速。更大功率密度方向發張，這些都意味著更大的熱流密度，電子芯片冷卻新技術的研究工作便顯得迫在眉睫了。

但現有的芯片冷卻裝置結構較為復雜，雖然保證了對芯片的冷卻效果，在冷卻過程中沒有對芯片進行良好的定位，使得芯片在冷卻過程中易被撞壞，而且長期的冷卻液的直接浸泡，對芯片也造成一定的損壞，其次，由于該裝置時完全封閉狀態，而在生產制造過程中，芯片進行多種測試檢驗需要來回移動，安放極不方便，基于此，本實用新型設計了一種芯片生產制造用冷卻裝置，以解決上述問題。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種芯片生產制造用冷卻裝置，一方面能夠對芯片進行有效的定位，另一方面能夠起到良好的冷卻效果。

為了實現上述目的，本實用新型提供了一種芯片生產制造用冷卻裝置，包括本體，所述本體上設置有一凹槽，所述凹槽的兩端各設置有一凹槽臺階，且兩凹槽臺階之間設置有用于放置芯片的芯片安裝板，所述本體內設置有用于壓住芯片安裝板的壓板以及用于對芯片進行冷卻的冷卻裝置。

進一步的，所述本體上設置有轉軸，所述壓板設置于轉軸上。

進一步的，所述壓板包括橫板，所述橫板上通過扭簧連接有一把手，且所述本體上開設有與所述把手配合使用的把手槽。

進一步的，所述芯片安裝板上設置有多個芯片安裝工位。

進一步的，所述壓板上設置有玻璃觀察口。

進一步的，所述冷卻裝置包括位于本體內的水泵，冷卻液箱，散熱器，與芯片安裝板貼合的散熱平板，所述水泵、冷卻液箱、散熱器和散熱平板之間均通過第一管路連接在一起。

進一步的，所述散熱平板上設置有多個散熱凸點。

進一步的，所述橫板內設置有通孔，所述本體內設置有與所述通孔配合使用的第二管路，所述第二管路與管路之間連通，并且所述第二管路上設置有閥門。

進一步的，所述本體內還設置有散熱風扇，所述冷卻液箱內設置有溫度傳感器。

進一步的，所述本體上設置有引風口和出風口，且引風口和出風口處均設置有濾網。

進一步的，所述冷卻液箱內放置的冷卻液為水。

進一步的，所述凹槽臺階內設置有彈簧固定裝置。

如上所述，本實用新型所述的一種芯片生產制造用冷卻裝置，具有以下有益效果：

本申請所述的芯片生產制造用冷卻裝置，首先設置有芯片安裝板，芯片安裝板上設置有多個芯片安裝工位，從而能夠一次性對多個芯片進行固定限位，防止芯片的移動，減少了芯片的損壞。

同時，本申請中，通過冷卻液的不斷循環，有效的加強了芯片的冷卻，且芯片的上下位置均能夠通過冷卻液進行降溫，提高了降溫的效率。

附圖說明

圖1顯示為所述冷卻裝置的結構示意圖。