[實用新型]一種料盤內芯片的正位裝置

有效

• 申請號: 202022989384.8
• 申請日: 2020-12-12
• 公開（公告）號: CN214326527U
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 徐敏;何桃英;胡和民
• 申請（專利權）人: 深圳市旭帆達科技有限公司
• 主分類號: B65G59/06
• 分類號: B65G59/06;B65G61/00;B65G47/22;B65G47/91;B65G15/00
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 金輝

本實用新型公開了一種料盤內芯片的正位裝置，包括料盤，所述料盤的兩側設有正位板，兩所述正位板之間設有送料機構，其中一所述正位板的一側固定連接有上料板，所述上料板的頂部設有固定板，所述固定板遠離所述上料板的一側設有儲料機構，所述上料板內固定連接有數量為兩個的滑桿，所述滑桿的頂部與所述固定板固定連接，兩所述滑桿的外表面活動連接有滑塊，所述滑塊內活動連接有鐵管，所述鐵管的一端固定連接有吸盤，所述鐵管的另一端連接有升降機構，所述上料板遠離所述正位板的一側固定連接有翻轉板。有益效果：減少了人工勞動力，提高了工作效率，減低了成本。

技術領域

本實用新型涉及料盤內芯片技術領域，具體來說，涉及一種料盤內芯片的正位裝置。

背景技術

芯片在電子學中是一種把電路小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上，在芯片安裝的過程中是通過芯片料盤承托芯片來進行運輸的。現有的芯片都是由人工向料盤內進行安裝，機械化程度低，工作效率低，成本高。

針對相關技術中的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種料盤內芯片的正位裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種料盤內芯片的正位裝置，包括料盤，所述料盤的兩側設有正位板，兩所述正位板之間設有送料機構，其中一所述正位板的一側固定連接有上料板，所述上料板的頂部設有固定板，所述固定板遠離所述上料板的一側設有儲料機構，所述上料板內固定連接有數量為兩個的滑桿，所述滑桿的頂部與所述固定板固定連接，兩所述滑桿的外表面活動連接有滑塊，所述滑塊內活動連接有鐵管，所述鐵管的一端固定連接有吸盤，所述鐵管的另一端連接有升降機構，所述上料板遠離所述正位板的一側固定連接有翻轉板，所述鐵管靠近所述翻轉板處固定連接有齒輪，所述翻轉板遠離所述上料板的一側通過螺栓連接有齒板，所述齒板與所述齒輪相配合，所述齒輪的一側設有翻轉機構。

進一步的，所述送料機構包括轉軸一、滾輪、電機以及皮帶，所述正位板內活動連接有數量為兩個的轉軸一，所述轉軸一的外表面固定連接有滾輪，兩所述滾輪通過皮帶連接，其中一所述轉軸一的一端貫穿所述正位板且延伸至電機處，所述電機與所述正位板固定連接。

進一步的，所述儲料機構包括穩定塊、固定桿、芯片以及出料塊，所述固定板遠離所述上料板的一側固定連接有穩定塊，所述穩定塊的頂部四面固定連接有固定桿，所述固定桿內設有芯片，所述固定板的底部固定連接有出料塊。

進一步的，所述升降機構包括伸縮缸以及安裝板，所述鐵管遠離所述吸盤的一端與伸縮缸的伸縮端活動連接，所述伸縮缸與安裝板固定連接，所述安裝板與所述翻轉板固定連接。

進一步的，所述翻轉機構包括翻轉塊、轉軸二以及圓形滑塊，所述齒輪與所述伸縮缸之間設有翻轉塊，所述翻轉塊與所述鐵管活動連接，所述翻轉板的頂部活動連接有轉軸二，所述轉軸二遠離所述翻轉塊的一端固定連接有圓形滑塊，所述圓形滑塊與所述翻轉板相適配。

進一步的，所述出料塊靠近所述芯片處設有阻尼墊。

進一步的，所述吸盤與所述芯片相適配。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

(1)、現有的芯片都是由人工向料盤內進行安裝，機械化程度低，工作效率低，成本高，該料盤內芯片的正位裝置減少了人工勞動力，提高了工作效率，減低了成本。

(2)、現有的料盤在傳送過程中容易出現偏移的情況，在安裝時的誤差大，容易損壞芯片的引腳，該料盤內芯片的正位裝置對料盤進行正位，防止料盤偏移，減低了安裝時的誤差，減小了芯片安裝時的損壞概率。

附圖說明