[實用新型]電容組件及電子設備

有效

• 申請號: 202022988023.1
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN214068568U
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 鐘旭;張紹波
• 申請（專利權）人: 蘇州匯川聯合動力系統有限公司
• 主分類號: H01G2/06
• 分類號: H01G2/06;H01G4/38;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 陸軍

1.一種電容組件，其特征在于，包括：

至少一個電容；和

子電路板，所述子電路板通過焊接方式安裝在主電路板上并與所述主電路板電性連接，所述電容安裝在所述子電路板上并與所述子電路板電性連接，所述電容通過所述子電路板與所述主電路板電性連接。

2.根據權利要求1所述的電容組件，其特征在于，所述子電路板包括：

基板，所述基板上形成有用于將所述子電路板焊接到所述主電路板的焊接端子；

印制電路，所述印制電路位于所述基板上；和

至少一組焊盤，所述焊盤位于所述基板上，且與所述印制電路電連接，每一所述電容焊接到一組所述焊盤，且每一所述電容通過所述印制電路與所述焊接端子電性連接。

3.根據權利要求1或2所述的電容組件，其特征在于，所述電容為固態電容。

4.根據權利要求2所述的電容組件，其特征在于，還包括與至少一個所述電容一一對應的至少一個減震座，所述電容通過所述減震座固定在所述基板上，且所述減震座底部具有避讓位，所述電容的引腳通過所述避讓位后與所述基板上的焊盤焊接。

5.根據權利要求2所述的電容組件，其特征在于，所述基板包括頂面、底面及側面，所述頂面安裝有所述電容，所述底面與所述頂面相背，所述側面連接所述頂面及所述底面；

所述焊接端子包括自其中一個所述側面朝遠離所述側面的方向延伸的凸部及位于所述凸部表面并與所述印制電路導電連接的導電層。

6.根據權利要求5所述的電容組件，其特征在于，所述基板還包括自所述側面朝遠離所述側面的方向延伸的定位部，所述定位部與所述焊接端子設置在所述基板的同一所述側面上。

7.根據權利要求5所述的電容組件，其特征在于，所述基板包括兩個第一側面和兩個第二側面，兩個所述第一側面相背設置，兩個所述第二側面相背設置，且所述第一側面的長邊的長度大于所述第二側面的長邊的長度；

所述焊接端子位于其中一個第一側面，且所述第二側面的長邊的長度大于所述電容的直徑并小于所述電容的直徑的兩倍。

8.一種電子設備，其特征在于，包括：

主電路板；和

如權利要求1-7中任一項所述的電容組件，所述電容組件的子電路板焊接在所述主電路板上，并與所述主電路板電性連接。

9.根據權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述子電路板包括焊接端子；所述主電路板上開設有焊接孔，所述子電路板上的焊接端子伸入所述焊接孔內，并與所述焊接孔焊接在一起。

10.根據權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述子電路板包括定位部；所述主電路板上開設有定位孔，所述子電路板上的定位部伸入所述定位孔內，以限定所述子電路板與所述主電路板的相對位置。