[實用新型]一種壓力傳感器的裝配結構

有效

• 申請號: 202022987003.2
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN213916880U
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 汪祖民
• 申請（專利權）人: 龍微科技無錫有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;B23K37/00
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 張歡勇

本實用新型涉及壓力傳感器的安裝領域,公開了一種壓力傳感器的裝配結構，包括壓力傳感器和焊接底板，壓力傳感器包括檢測主體和連接板，檢測主體固定在連接板上，壓力傳感器的信號引出焊盤在連接板的上表面，焊接底板上設有與壓力傳感器相匹配的第一開孔，壓力傳感器穿過第一開孔，信號引出焊盤與焊接底板上的焊盤焊接，本實用新型設計新穎，不僅去掉了壓力傳感器制造時的打孔成本，還減少了其制造工藝步驟，另外，壓力傳感器穿過焊接底板，降低了壓力傳感器與焊接底板焊接后的產品厚度，進而降低安裝所需要的空間。

技術領域

本實用新型涉及壓力傳感器的安裝領域，具體涉及一種壓力傳感器的裝配結構。

背景技術

目前，壓力傳感器都是通過回流焊焊接在PCB板或者陶瓷基板的表面上。如圖1所示，常規壓力傳感器的信號引出焊盤在傳感器底部，如果要將壓力傳感器內部的壓力芯片的接線端與焊接底板上的焊盤電連接，需要將PCB板或者陶瓷基板通過打孔工藝做成雙面板，尤其是陶瓷基板，在生產過程中容易造成碎片，導致產品報廢。

其次，壓力傳感器在組裝過程中，應力通過底部焊盤直接傳導給壓力傳感器，從而引起傳感器的檢測性能發生偏差。

另外對于一些應用壓力傳感器的小型電子產品如電子煙，如果壓力傳感器直接焊接在焊接底板上，則壓力傳感器和焊接底板需要的安裝空間大，不利于小型電子產品的裝配。

實用新型內容

鑒于背景技術的不足，本實用新型是提供了一種壓力傳感器的裝配結構，所要解決的技術問題是現有壓力傳感器制造時工藝復雜且成本高，裝配時焊接產生的應力會使壓力傳感器的檢測性能變差，安裝時需要的安裝空間大。

為解決以上技術問題，本實用新型提供了如下技術方案：一種壓力傳感器的裝配結構，包括壓力傳感器和焊接底板，壓力傳感器包括檢測主體和連接板，檢測主體固定在連接板上，壓力傳感器的信號引出焊盤在連接板的上表面，焊接底板上設有與壓力傳感器相匹配的第一開孔，壓力傳感器穿過第一開孔，信號引出焊盤與焊接底板上的焊盤焊接。

進一步，連接板上的信號引出焊盤在檢測主體兩側。

進一步，焊接底板在檢測主體和焊盤之間設有若干第二開孔。

進一步，第一開孔是圓形或者方形。

本實用新型與現有技術相比所具有的有益效果是：

首先信號引出焊盤位于連接板的上表面，而壓力傳感器裝配時穿過焊接底板，只要將信號引出焊盤與焊接底板上的焊盤焊接便能將壓力傳感器安裝在PCB板上，不用在連接板上打孔，不僅去掉了壓力傳感器制造時的打孔成本，還減少了其制造工藝步驟；

其次，壓力傳感器穿過焊接底板，降低了壓力傳感器與焊接底板焊接后的產品厚度，進而降低安裝所需要的空間；

最后，通過使信號引出焊盤遠離壓力傳感器芯片以及對焊接底板進行鏤空設計，焊接產生的應力基本在鏤空孔的邊緣釋放，難以到達傳感器芯片底部，進而減低回流焊引入的應力對壓力傳感器性能的影響、提高產品精度、保證產品功能的批量一致性。

附圖說明

本實用新型有如下附圖：

圖1為現有壓力傳感器的底部的信號引出焊盤的示意圖；

圖2為本實用新型的壓力傳感器的俯視圖；

圖3為本實用新型的壓力傳感器的測試圖；

圖4為本實用新型的焊接底板的結構示意圖；

圖5為本實用新型裝配后的結構示意圖。

圖中：1、信號引出焊盤，2、連接板，3、檢測主體，5、焊接底板，6、第一開孔，7、焊盤，8、第二開孔。

具體實施方式