[實用新型]一種防沾污的新型壓力芯片封裝結構

有效

• 申請號: 202022981890.2
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN213658152U
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 汪祖民
• 申請（專利權）人: 龍微科技無錫有限公司
• 主分類號: G01L19/00
• 分類號: G01L19/00;G01L19/14
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 張歡勇

本實用新型涉及壓力傳感器領域,公開了一種防沾污的新型壓力芯片封裝結構，包括壓力傳感硅片、氣嘴和長方體形狀的外殼，氣嘴內部設有導氣通道，外殼頂部設有貫穿外殼頂部的進氣孔，外殼頂部的外表面連接氣嘴，導氣通道與進氣孔連通，外殼頂部的內表面連接壓力傳感硅片，壓力傳感硅片的受壓區僅與進氣孔連通，壓力傳感硅片通過金屬引腳與外界電路連接，外殼的側壁上設有透氣孔，本實用新型設計新穎，透氣孔位于外殼側壁，可確保回流焊時回流爐中的雜質不會落入產品內部，產品的一致性好。

技術領域

本實用新型涉及壓力傳感器領域，具體涉及一種防沾污的新型壓力芯片封裝結構。

背景技術

壓力傳感器是能感受壓力信號，并能按照一定的規律將壓力信號轉換成可用的輸出的電信號的器件或裝置，常應用在汽車、航空航天、商業、工業等多種場合中。

目前由于電子產品不斷小型化的要求，壓力傳感器大多通過回流焊的方式焊接在PCB板或者陶瓷基板上，而常用的壓力傳感器的封裝結構上的氣嘴和透氣孔都被設計在封裝殼體的頂部，因此在回流焊時，回流爐中的雜質可能會通過透氣孔進入壓力傳感器內部，根據對壓力傳感器的使用調查，產品性能偏差或者失效的壓力傳感器大多是因為產品內部進入雜質。

另外，現有壓力傳感器的封裝結構的透氣孔與氣嘴比較近，當氣嘴外部套接氣管時，氣管可能堵住透氣孔。

實用新型內容

鑒于背景技術的不足，本實用新型是提供了一種防沾污的新型壓力芯片封裝結構，所要解決的技術問題是目前壓力傳感器的封裝結構在回流焊時會有雜質落入內部，影響產品性能，導致產品一致性差，另外在對壓力傳感器的裝配時，氣管可能會堵住透氣孔。

為解決以上技術問題，本實用新型提供了如下技術方案：一種防沾污的新型壓力芯片封裝結構，包括壓力傳感硅片、氣嘴和長方體形狀的外殼。

氣嘴內部設有導氣通道，外殼頂部設有貫穿外殼頂部的進氣孔，外殼頂部的外表面連接氣嘴，導氣通道與進氣孔連通，外殼頂部的內表面連接壓力傳感硅片，壓力傳感硅片的受壓區僅與進氣孔連通，壓力傳感硅片通過金屬引腳與外界電路連接，外殼的側壁上設有透氣孔。

進一步，透氣孔的截面為方形，透氣孔在外殼的側壁的底部。

本實用新型與現有技術相比所具有的有益效果是：透氣孔位于外殼側壁，這樣在回流焊時回流爐中的雜質不會落入產品內部，產品的一致性好，另外在將氣管套接在氣嘴上時，氣管不會堵住透氣孔，與氣管連接的檢測源的氣壓只能通過氣管吹向壓力傳感硅片的受力區，不會通過透氣孔進入外殼內部，進而確保壓力檢測的準確性。

附圖說明

本實用新型有如下附圖：

圖1為本實用新型的透氣孔在外殼上的位置示意圖；

圖2為本實用新型的剖視圖。

圖中：1、外殼，2、壓力傳感硅片，3、進氣孔，4、氣嘴，5、導氣通道，6、金屬引腳，7、金屬線，8、透氣孔。

具體實施方式

現在結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。

如圖1-2所示，一種防沾污的新型壓力芯片封裝結構，包括壓力傳感硅片2、氣嘴4和長方體形狀的外殼1。

氣嘴4內部設有導氣通道5，外殼1頂部設有貫穿外殼1頂部的進氣孔3，外殼1頂部的外表面連接氣嘴4，導氣通道5與進氣孔3 連通，外殼1頂部的內表面連接壓力傳感硅片2，壓力傳感硅片2的受壓區僅與進氣孔3連通，壓力傳感硅片2通過金屬線7與金屬引腳 6連接，金屬引腳6再與外界電路連接，外殼1的側壁上設有透氣孔 8。

本實施例中，透氣孔8的截面為方形。