[實(shí)用新型]一種防沾污的新型壓力芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022981890.2
• 申請(qǐng)日: 2020-12-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN213658152U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪祖民
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 龍微科技無(wú)錫有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01L19/00
• 分類(lèi)號(hào): G01L19/00;G01L19/14
• 代理公司: 無(wú)錫市匯誠(chéng)永信專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 32260
• 代理人: 張歡勇

本實(shí)用新型涉及壓力傳感器領(lǐng)域,公開(kāi)了一種防沾污的新型壓力芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括壓力傳感硅片、氣嘴和長(zhǎng)方體形狀的外殼，氣嘴內(nèi)部設(shè)有導(dǎo)氣通道，外殼頂部設(shè)有貫穿外殼頂部的進(jìn)氣孔，外殼頂部的外表面連接氣嘴，導(dǎo)氣通道與進(jìn)氣孔連通，外殼頂部的內(nèi)表面連接壓力傳感硅片，壓力傳感硅片的受壓區(qū)僅與進(jìn)氣孔連通，壓力傳感硅片通過(guò)金屬引腳與外界電路連接，外殼的側(cè)壁上設(shè)有透氣孔，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)新穎，透氣孔位于外殼側(cè)壁，可確?；亓骱笗r(shí)回流爐中的雜質(zhì)不會(huì)落入產(chǎn)品內(nèi)部，產(chǎn)品的一致性好。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及壓力傳感器領(lǐng)域，具體涉及一種防沾污的新型壓力芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

壓力傳感器是能感受壓力信號(hào)，并能按照一定的規(guī)律將壓力信號(hào)轉(zhuǎn)換成可用的輸出的電信號(hào)的器件或裝置，常應(yīng)用在汽車(chē)、航空航天、商業(yè)、工業(yè)等多種場(chǎng)合中。

目前由于電子產(chǎn)品不斷小型化的要求，壓力傳感器大多通過(guò)回流焊的方式焊接在PCB板或者陶瓷基板上，而常用的壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)上的氣嘴和透氣孔都被設(shè)計(jì)在封裝殼體的頂部，因此在回流焊時(shí)，回流爐中的雜質(zhì)可能會(huì)通過(guò)透氣孔進(jìn)入壓力傳感器內(nèi)部，根據(jù)對(duì)壓力傳感器的使用調(diào)查，產(chǎn)品性能偏差或者失效的壓力傳感器大多是因?yàn)楫a(chǎn)品內(nèi)部進(jìn)入雜質(zhì)。

另外，現(xiàn)有壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)的透氣孔與氣嘴比較近，當(dāng)氣嘴外部套接氣管時(shí)，氣管可能堵住透氣孔。

實(shí)用新型內(nèi)容

鑒于背景技術(shù)的不足，本實(shí)用新型是提供了一種防沾污的新型壓力芯片封裝結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是目前壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)在回流焊時(shí)會(huì)有雜質(zhì)落入內(nèi)部，影響產(chǎn)品性能，導(dǎo)致產(chǎn)品一致性差，另外在對(duì)壓力傳感器的裝配時(shí)，氣管可能會(huì)堵住透氣孔。

為解決以上技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案：一種防沾污的新型壓力芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括壓力傳感硅片、氣嘴和長(zhǎng)方體形狀的外殼。

氣嘴內(nèi)部設(shè)有導(dǎo)氣通道，外殼頂部設(shè)有貫穿外殼頂部的進(jìn)氣孔，外殼頂部的外表面連接氣嘴，導(dǎo)氣通道與進(jìn)氣孔連通，外殼頂部的內(nèi)表面連接壓力傳感硅片，壓力傳感硅片的受壓區(qū)僅與進(jìn)氣孔連通，壓力傳感硅片通過(guò)金屬引腳與外界電路連接，外殼的側(cè)壁上設(shè)有透氣孔。

進(jìn)一步，透氣孔的截面為方形，透氣孔在外殼的側(cè)壁的底部。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的有益效果是：透氣孔位于外殼側(cè)壁，這樣在回流焊時(shí)回流爐中的雜質(zhì)不會(huì)落入產(chǎn)品內(nèi)部，產(chǎn)品的一致性好，另外在將氣管套接在氣嘴上時(shí)，氣管不會(huì)堵住透氣孔，與氣管連接的檢測(cè)源的氣壓只能通過(guò)氣管吹向壓力傳感硅片的受力區(qū)，不會(huì)通過(guò)透氣孔進(jìn)入外殼內(nèi)部，進(jìn)而確保壓力檢測(cè)的準(zhǔn)確性。

附圖說(shuō)明

本實(shí)用新型有如下附圖：

圖1為本實(shí)用新型的透氣孔在外殼上的位置示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的剖視圖。

圖中：1、外殼，2、壓力傳感硅片，3、進(jìn)氣孔，4、氣嘴，5、導(dǎo)氣通道，6、金屬引腳，7、金屬線，8、透氣孔。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說(shuō)明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。

如圖1-2所示，一種防沾污的新型壓力芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括壓力傳感硅片2、氣嘴4和長(zhǎng)方體形狀的外殼1。

氣嘴4內(nèi)部設(shè)有導(dǎo)氣通道5，外殼1頂部設(shè)有貫穿外殼1頂部的進(jìn)氣孔3，外殼1頂部的外表面連接氣嘴4，導(dǎo)氣通道5與進(jìn)氣孔3 連通，外殼1頂部的內(nèi)表面連接壓力傳感硅片2，壓力傳感硅片2的受壓區(qū)僅與進(jìn)氣孔3連通，壓力傳感硅片2通過(guò)金屬線7與金屬引腳 6連接，金屬引腳6再與外界電路連接，外殼1的側(cè)壁上設(shè)有透氣孔 8。

本實(shí)施例中，透氣孔8的截面為方形。