[實用新型]一種切片機用硅棒夾緊機構

有效

• 申請號: 202022981720.4
• 申請日: 2020-12-09
• 公開（公告）號: CN214055944U
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 馮震坤;姚楓
• 申請（專利權）人: 無錫京運通科技有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/04
• 代理公司: 無錫睿升知識產權代理事務所(普通合伙) 32376
• 代理人: 姬穎敏

實用新型公開了一種切片機用硅棒夾緊機構，屬于夾緊機構的技術領域。其技術方案要點是包括基板，基板下方連接有硅棒，基板上方固定連接有固定板，固定板上開有T型的夾持槽，固定板上滑動連接有滑移塊，滑移塊至少設置有兩個，固定板的兩側分別設有卡槽，兩個卡槽相背設置，滑移塊上固定連接有限位塊，兩個限位塊分別滑移在卡槽內，滑移塊上安裝有夾持組件，夾持組件夾持在硅棒的兩側，且關于固定板的寬度中心對稱，夾持組件上設置有定位組件。本實用新型能夠根據硅棒的長度進行調節，使得被夾持的硅棒受力平衡，提高被夾持的硅棒的穩定性。

技術領域

本實用新型涉及夾緊機構的技術領域，特別涉及一種切片機用硅棒夾緊機構。

背景技術

隨著科學技術的進步，硅片作為一種半導體材料在制造半導體器件、太陽能電池等領域中的使用量會越來越高。目前，所使用的硅片一般是由硅棒切割，然后經退火、倒角等工序加工而成。

硅棒的結構特點，硅棒的外形為較為規則的長方體型，采用切割技術將硅棒切割成硅片，在切割之前，通常采用夾緊機構將硅棒夾緊固定，目前，使用的夾緊機構的長度往往是固定的，夾緊機構的長度無法根硅棒的長短進行調節，有可能出現夾緊機構夾持的位置不在硅棒的中心位置，此時可能出現硅棒受力不平衡，發生歪斜的情況，因此，亟需一種夾緊機構，夾緊的位置能夠根據硅棒的長度進行調節，提高被夾持硅棒的穩定性。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種切片機用硅棒夾緊機構，能夠根據硅棒的長度進行調節，使得被夾持的硅棒受力平衡，提高被夾持的硅棒的穩定性。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：

一種切片機用硅棒夾緊機構，包括基板，所述基板下方連接有硅棒，所述基板上方固定連接有固定板，所述固定板上開有T型的夾持槽，所述固定板上滑動連接有滑移塊，所述滑移塊至少設置有兩個，所述固定板的兩側分別設有卡槽，兩個所述卡槽相背設置，所述滑移塊上固定連接有限位塊，兩個所述限位塊分別滑移在卡槽內，所述滑移塊上安裝有夾持組件，所述夾持組件夾持在硅棒的兩側，且關于固定板的寬度中心對稱，所述夾持組件上設置有定位組件。

進一步的，所述夾持組件包括固定連接在滑移塊上的固定軸、轉動套設在固定軸上的夾爪，所述夾爪卡緊在硅棒的外側壁，所述夾爪上開設有調節孔，所述調節孔內滑動穿設有驅動軸，所述滑移塊上豎直安裝有驅動氣缸，所述驅動氣缸的活塞桿與驅動軸固定連接。

進一步的，所述夾爪靠近硅棒的端部設置圓弧倒角。

進一步的，所述定位組件包括水平穿設在滑移塊兩側的定位螺栓，所述定位螺栓貫穿滑移塊抵緊在卡槽的槽底。

進一步的，所述定位螺栓在滑移塊上均勻設置有至少4個，所述定位螺栓均勻分布在滑移塊的兩側。

進一步的，所述基板與硅棒之間設置有墊板，所述墊板的上下兩面分別與基板和硅棒粘接。

綜上所述，本實用新型具有以下有益效果：

1.通過滑移塊、夾持組件和定位組件的設置，工作人員根據硅棒的長度將滑移塊滑動到合適的位置，然后調節定位組件固定滑移塊的位置，之后調節夾持組件使其夾持在硅棒的外側壁，根據硅棒的長短，將夾持組件夾持在硅棒上的對稱位置，使得被夾持的硅棒承受力均勻，受力穩定，從而提高被夾持的硅棒的穩定性；

2.通過驅動氣缸的設置，驅動氣缸的活塞桿上下往復運動，帶動卡爪繞轉動軸轉動，然后卡緊在硅棒的外側壁，通過驅動氣缸的驅動方式，節省了人力，且提高了工作效率；

3.通過墊板的設置，切割硅棒時，當硅棒被完全切斷時，刀片直接切割到墊板上，可以防止刀片直接切割到基板的下表面，發生破損的現象。

附圖說明

圖1是實施例中用于體現家夾持組件的側面結構示意圖；