[實用新型]一種貼片螺母封裝結構

有效

• 申請號: 202022981552.9
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN213981602U
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 尹史云
• 申請（專利權）人: 深圳市力德峰科技有限公司
• 主分類號: F16B37/06
• 分類號: F16B37/06;H05K1/02
• 代理公司: 深圳叁眾知識產權代理事務所(普通合伙) 44434
• 代理人: 張洪國

本實用新型涉及貼片螺母封裝技術領域，公開了一種貼片螺母封裝結構，包括封裝本體，所述封裝本體的內壁固定連接有固定板，所述固定板的內部開設有第一滑槽，所述第一滑槽的表面滑動連接有滑塊，所述滑塊的一端固定連接有螺紋桿，所述螺紋桿的末端設有把手，所述滑塊的頂端固定連接有移動架，所述移動架的末端兩側固定連接有連接塊，所述連接塊末端焊接有連接板，所述連接板的一側固定安裝有夾塊，所述夾塊的一側開設有夾槽，所述封裝本體的底座中部開設有收集倉，所述收集倉的兩側內部開設有卡槽，所述卡槽的表面卡接有卡塊，所述卡塊的頂部固定連接有貼片盤，減少螺釘無法旋擰進貼片螺母內的情況，同時還能適合大小不同的貼片螺母封裝。

技術領域

本實用新型屬于貼片螺母封裝技術領域，具體為一種貼片螺母封裝結構。

背景技術

貼片螺母主要是焊接在PCB上，通過螺釘旋擰進貼片螺母內來把其它的PCB固定在一起；貼片螺母在工藝上屬于SMT元件，但其PCB 封裝為通孔貼片焊盤，螺母是與螺釘配合實現部件的固定和連接作用。而貼片螺母一般是用在電路板行業中，用于固定電子元件的。

現有的貼片螺母封裝結構，在使用時無法調節封裝結構來適應貼片螺母的大小，這樣就會給封裝帶了操作上不必要的麻煩，還有就是貼片盤上也相應被涂上錫膏，涂完錫膏后，放料機器把貼片螺母放入其封裝上，此時通孔表面的錫膏就會陷入貼片螺母螺紋孔內壁中，最后進入回流焊高溫爐中，使貼片螺母與貼片焊盤焊接在一起，從而出現了貼片螺母的螺紋孔內壁被錫堵住，因此螺釘無法旋擰進貼片螺母內。

實用新型內容

本實用新型的目的在于：為了解決上述提出的問題，提供一種貼片螺母封裝結構。

本實用新型采用的技術方案如下：一種貼片螺母封裝結構，包括封裝本體，所述封裝本體的內壁固定連接有固定板，所述固定板的內部開設有第一滑槽，所述第一滑槽的表面滑動連接有滑塊，所述滑塊的一端固定連接有螺紋桿，所述螺紋桿的末端設有把手，所述滑塊的頂端固定連接有移動架，所述移動架的末端兩側固定連接有連接塊，所述連接塊末端焊接有連接板，所述連接板的一側固定安裝有夾塊，所述夾塊的一側開設有夾槽，所述封裝本體的底座中部開設有收集倉，所述收集倉的兩側內部開設有卡槽，所述卡槽的表面卡接有卡塊，所述卡塊的頂部固定連接有貼片盤。

在一優選的實施方式中，所述螺紋桿的表面套接有固定塊，所述固定塊的一側固定安裝在所述封裝本體的內部表面上，所述固定塊的底部固定安裝在所述封裝本體底座頂部的表面上。

在一優選的實施方式中，所述螺紋桿的外部設有外螺紋，所述固定塊的內部設有內螺紋，且內外螺紋相適配。

在一優選的實施方式中，所述封裝本體的底部內壁開設有第二滑槽，所述夾塊的下表面的大小跟所述第二滑槽的大小相同。

在一優選的實施方式中，所述移動架的數量為兩個，所述移動架以所述封裝本體的底座中心線均勻分布在底座內部。

在一優選的實施方式中，所述貼片盤的上表面呈凹面，且所述貼片盤的寬度大于所述收集倉的寬度。

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型中，通過螺紋桿和第一滑槽的使用，讓夾塊有了基礎的移動功能，再通過移動架和第二滑槽的配合使用，讓夾塊的移動更加靈活，同時讓封裝結構能適應大小不同的貼片螺母，提高了封裝結構的多選擇性，也讓封裝結構的使用更加的簡單。

2、本實用新型中，通過卡塊和卡槽使用，讓貼片盤有了可拆卸的功能，再通過貼片盤里面的通孔的使用，讓貼片螺母在封裝時殘留的錫膏可以通過通孔流入收集倉，這樣就能減少貼片螺母的螺紋孔內壁被錫堵住，減少螺釘無法旋擰進貼片螺母內的情況。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意簡圖；

圖2為本實用新型圖1中A處放大的結構示意簡圖；