[實用新型]一種光耦合器

有效

• 申請號: 202022976587.3
• 申請日: 2020-12-09
• 公開（公告）號: CN213424974U
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 陳仕財;鄭康輝
• 申請（專利權）人: 廈門久宏鑫光電有限公司
• 主分類號: H01L23/06
• 分類號: H01L23/06;H01L23/043;H01L23/10;H01L23/48;H01L25/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請涉及一種光耦合器，其包括發光芯片、感光芯片、透光內封裝體、光反射外封裝體、第一導線架和第二導線架，所述發光芯片和感光芯片分別設置在第一導線架和第二導線架互相靠近的一側，所述透光內封裝體包覆在發光芯片和感光芯片上，所述光反射外封裝體包覆在透光內封裝體上，且所述第一導線架和第二導線架互相遠離的一側延伸出光反射外封裝體外側，位于所述透光內封裝體內的第一導線架和第二導線架的外表面均設置有光反射層。本申請具有提高感光芯片收光率的效果。

技術領域

本申請涉及電子元件的技術領域，尤其是涉及一種光耦合器。

背景技術

光耦合器是以光為媒介來傳輸電信號的器件，通常把發光芯片與感光芯片封裝在同一管殼內。當輸入端加電信號時發光芯片發出光線，感光芯片接受光線之后就產生光電流，并從輸出端流出，從而實現了“電—光—電”轉換。

目前，申請公布號為CN111354719A的中國專利公開了一種光耦合器，其包括導線架、發光芯片、感光芯片、透光內封裝體和光反射外封裝體，發光芯片和感光芯片分別設置在相對設置的兩個導線架上，透光內封裝體包覆發光芯片和感光芯片，光反射外封裝體包覆透光內封裝體。通過上述技術方案，發光芯片發射出光線，光線通過光反射外封裝體的光學反射面反射到感光芯片上，從而實現了“電-光-電”的轉換。

針對上述中的相關技術，發明人認為，由于導線架不能反光，而光線在反射過程中會有一部分光線反射到導線架上，因此存在有收光效益不夠高的缺陷。

實用新型內容

為了提高感光芯片的收光率，本申請提供一種光耦合器。

本申請提供的一種光耦合器采用如下的技術方案：

一種光耦合器，包括發光芯片、感光芯片、透光內封裝體、光反射外封裝體、第一導線架和第二導線架，所述發光芯片和感光芯片分別設置在第一導線架和第二導線架互相靠近的一側，所述透光內封裝體包覆在發光芯片和感光芯片上，所述光反射外封裝體包覆在透光內封裝體上，且所述第一導線架和第二導線架互相遠離的一側延伸出光反射外封裝體外側，位于所述透光內封裝體內的第一導線架和第二導線架的外表面均設置有光反射層。

通過采用上述技術方案，發光芯片將電信號轉化為光信號，發光芯片發射出光線，由于光反射外封裝體形成了一個封閉的光反射面，并且第一導線架和第二導線架的外表面均設置有光反射層，因此光線會在透光內封裝體內經過多次反射，最后大部分光線被感光芯片接收，少部分被遮擋在透光內封裝體內，從而提高感光芯片的收光率。

優選的，所述發光芯片套設有聚光套，所述聚光套一端連接在第一導線架上且另一端開口設置，所述聚光套用于匯聚發光芯片發射出的光線。

通過采用上述技術方案，通過設置聚光套，發光芯片發射出來的光比較集中，不易向四周擴散，可以減小光線在透光內封裝體的發散面積，從而減少光信號在透光內封裝體內的損失，提高感光芯片的收光率。

優選的，所述聚光套朝向第一導線架和第二導線架之間的透光內封裝體傾斜設置。

通過采用上述技術方案，聚光套朝向第一導線架和第二導線架之間的透光內封裝體傾斜設置，發光芯片發射出的光線集中射向第一導線架和第二導線架之間的透光內封裝體上，大部分的光線會直接反射到感光芯片上，從而減少光信號在透光內封裝體內的損失，提高感光芯片的收光率。

優選的，所述第一導線架上設置有包覆發光芯片的隔熱套，所述隔熱套設置在聚光套內。

通過采用上述技術方案，通過設置隔熱套，可以更好的對發光芯片進行散熱。

優選的，所述感光芯片套設有收光套，所述收光套一端連接在第二導線架上且另一端開口設置，所述收光套用于收集發光芯片發射出的光線。