[實用新型]一種激光器組件的散熱機構

有效

• 申請號: 202022971982.2
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN214013394U
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 李成林
• 申請（專利權）人: 重慶市嘉旺金屬有限責任公司
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及激光器散熱技術領域，具體為一種激光器組件的散熱機構，包括下熱沉，下熱沉頂部的一端連接有固定塊，固定塊的兩側設置有熱源件，下熱沉的頂部連接有上熱沉，上熱沉一端的底部連接有激光芯片，上熱沉的另一端的內部設置有凹槽，上熱沉的一側設置有水口，凹槽的內壁連接有散熱塊，散熱塊的兩側設置散熱槽，散熱槽的內壁設置有散熱通道，散熱塊的頂部連接有連接條，散熱塊的底部連接有通水板，通水板的內部連接有通水孔，凹槽的上方設置有導流板，通過增加設置散熱塊與導流板結構的共同作用，與散熱塊頂部的連接條與底部的通水孔相配合，使得散熱機構加工難度小，成本低，使用壽命高并且能夠高效散熱。

技術領域

本實用新型涉及激光器散熱技術領域，具體為一種激光器組件的散熱機構。

背景技術

激光器是能發射激光的裝置，現如今激光器的種類就越來越多，按工作介質分，激光器可分為氣體激光器，固體激光器，半導體激光器和染料激光器四大類，近來還發展了自由電子激光器，大功率激光器通常都是脈沖式輸出，隨著電子器件功率的提高，基質材料熱擴散將引起應力的變化，由于熱量的沉積，會導致半導體激光器芯片溫度升高，輸出波長變化，使半導體激光器不能正常工作，因此激光器組件的散熱機構是我們不容忽略的一大問題。

而目前激光器組件由于熱量的沉積，使得激光器組件不能正常工作，且散熱機構的生產成本較高，穩定性較差，為此我們提出一種激光器組件的散熱機構。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種激光器組件的散熱機構，以解決上述激光器組件熱量的沉積，使得激光器組件不能正常工作，且散熱機構的生產成本較高，穩定性較差的問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的一種激光器組件的散熱機構，包括下熱沉，所述下熱沉頂部的一端連接有固定塊，所述固定塊的兩側設置有熱源件，所述下熱沉的頂部連接有上熱沉，所述上熱沉一端的底部連接有激光芯片，所述上熱沉另一端的內部設置有凹槽，所述上熱沉的一側設置有水口，所述凹槽的內壁連接有散熱塊，所述散熱塊的兩側設置有散熱槽，所述散熱槽的內壁設置有散熱通道，所述散熱塊的頂部連接有連接條，所述散熱塊的底部連接有通水板，所述通水板的內部連接有通水孔，所述凹槽的上方設置有導流板。

其中，所述下熱沉頂部的一端與固定塊固定連接，所述下熱沉形狀為矩形，所述固定塊的兩側與熱源件焊接。

其中，所述下熱沉的頂部與上熱沉可拆卸連接，所述上熱沉一端的底部與激光芯片卡接，所述上熱沉的內部位于凹槽的底部設置有容納槽。

其中，所述上熱沉另一端的內部與凹槽固定連接，所述上熱沉的一側與水口活動連接，所述水口分為進口與出口。

其中，所述凹槽的內壁與散熱塊卡接，所述散熱塊的大小與凹槽的大小相契合，所述散熱塊的兩側與散熱槽固定連接。

其中，所述散熱槽的內壁與散熱通道卡接，所述散熱塊的頂部與連接條焊接，所述連接條的數量為若干組，所述散熱塊的底部與通水板焊接。

其中，所述通水板的內部與通水孔插接，所述通水孔的數量為若干組且形狀為矩形，所述凹槽的上方與導流板卡接，所述導流板的下表面設置有導流槽。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

通過增加設置散熱塊與導流板結構的共同作用，與散熱塊頂部的連接條與底部的通水孔相配合，且通過兩側設置的多個散熱通道以及多個并聯散熱槽共同散熱，增大了制冷液與散熱塊的散熱接觸面積，并在散熱通道與散熱槽之間形成湍流漩渦，大大增強了散熱塊的散熱能力，使得散熱機構加工難度小，成本低，使用壽命高并且能夠高效散熱。

附圖說明

圖1為本實用新型的一種激光器組件的散熱機構的外觀結構示意圖；

圖2為本實用新型的一種激光器組件的散熱機構上熱沉的展示圖；