[實(shí)用新型]一種匹配電路以及天線組件和移動(dòng)通信設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202022949911.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN213717066U | 公開(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王遠(yuǎn) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市卓睿通信技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01Q5/20 | 分類號(hào): | H01Q5/20;H01Q5/314;H01Q1/50;H01Q1/48;H04B1/401 |
| 代理公司: | 蘇州知途知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32299 | 代理人: | 陳瑞瀧 |
| 地址: | 518110 廣東省深圳市寶安區(qū)龍*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 匹配 電路 以及 天線 組件 移動(dòng) 通信 設(shè)備 | ||
1.一種匹配電路,用于對(duì)一天線組件進(jìn)行調(diào)諧,其特征在于,所述匹配電路包括:主電容、第一LC電路、第二LC電路和主電感;所述主電容和所述第一LC電路與所述第二LC電路順次串聯(lián),并通過所述第二LC電路接地;且所述主電容和所述第一LC電路與所述主電感順次串聯(lián),并通過所述主電感與所述天線組件的芯片相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的匹配電路,其特征在于,所述主電容包括串聯(lián)連接的第一電容和第二電容,所述第一電容和所述第二電容的取值為0.3~2pF。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的匹配電路,其特征在于,所述第一LC電路包括并聯(lián)連接的第三電容和第一電感,所述第三電容的取值為0.3~2pF,所述第一電感的取值為2nH~6nH。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的匹配電路,其特征在于,所述第二LC電路包括并聯(lián)連接的第四電容和第二電感,所述第四電容的取值為0.1~1pF,所述第二電感的取值為2~5nH。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的匹配電路,其特征在于,所述主電感的取值范圍為0.5~3nH。
6.一種天線組件,其特征在于,所述天線組件包括天線主體和芯片,所述天線主體包括分別設(shè)置于所述天線主體兩端的饋電點(diǎn)和地點(diǎn),所述饋電點(diǎn)用于與權(quán)利要求1~5任一項(xiàng)所述的匹配電路中的主電容電性連接,所述芯片用于與權(quán)利要求1~5任一項(xiàng)所述的匹配電路中的主電感電性連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的天線組件,其特征在于,所述天線主體的長(zhǎng)度為12~20mm,厚度為0.5~3mm。
8.一種移動(dòng)通信設(shè)備,其特征在于,所述移動(dòng)通信設(shè)備包括如權(quán)利要求1~5任一項(xiàng)所述的匹配電路。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的通信設(shè)備,其特征在于,所述移動(dòng)通信設(shè)備還包括如權(quán)利要求6~7任一項(xiàng)所述的天線組件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的通信設(shè)備,其特征在于,所述移動(dòng)通信設(shè)備具有金屬邊框,所述金屬邊框至少部分為所述天線組件的天線主體。
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