[實(shí)用新型]介質(zhì)波導(dǎo)濾波器及其印制電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022941574.2
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN214046157U
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黨志南
• 申請（專利權(quán)）人: 京信射頻技術(shù)（廣州）有限公司;京信通信技術(shù)（廣州）有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H01P1/20
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 周昭

本實(shí)用新型涉及一種介質(zhì)波導(dǎo)濾波器及其印制電路板，印制電路板包括板體，板體的第一表面及第二表面分別形成有第一金屬層及第二金屬層，且第二金屬層與第一金屬層電連接。第一金屬層與位于第一表面的接地焊盤的表面高度一致。第二金屬層可與導(dǎo)電環(huán)焊接，并與第一金屬層配合實(shí)現(xiàn)時延端口的信號引出，能夠起到傳統(tǒng)PIN針的作用。因此，將上述印制電路板應(yīng)用于介質(zhì)波導(dǎo)濾波器時，無需另外進(jìn)行PIN針的焊接，故不存在因熱膨脹的差異而導(dǎo)致介質(zhì)塊破裂的風(fēng)險(xiǎn)。而且，第一金屬層與位于第一表面的接地焊盤的表面高度一致，故也不會因高度差問題導(dǎo)致的產(chǎn)品不良。可見，上述印制電路板可顯著提升介質(zhì)波導(dǎo)濾波器的可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及無線通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種介質(zhì)波導(dǎo)濾波器及其印制電路板。

背景技術(shù)

介質(zhì)波導(dǎo)濾波器由于具有體積小等優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用于無線通信領(lǐng)域。常見的介質(zhì)波導(dǎo)濾波器包括金屬化的陶瓷介質(zhì)、時延端口的PIN針及接地緩沖的PCB印制板，并采用回流焊接工藝將三者焊接在一起。

但是，PIN針與PCB印制板有較高的焊接尺寸公差要求，使得焊接生產(chǎn)工藝要求更高。焊接完成需要進(jìn)行高精度檢測工序，且通常會因焊接尺寸的公差過大而出現(xiàn)較高的不良率。同時，由于PIN針與陶瓷介質(zhì)的熱脹系數(shù)不同，故在焊接過程還存在PIN針脹裂陶瓷介質(zhì)的風(fēng)險(xiǎn)。因此，現(xiàn)有的介質(zhì)波導(dǎo)濾波器存在可靠性較差的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對現(xiàn)有介質(zhì)波導(dǎo)濾波器可靠性較差的問題，提供一種具有較高可靠性的介質(zhì)波導(dǎo)濾波器及其印制電路板。

一種印制電路板，包括板體，所述板體具有相對設(shè)置的第一表面及第二表面，且所述第一表面及所述第二表面均設(shè)有接地焊盤，所述第一表面形成有第一金屬層，所述第二表面與所述第一金屬層相對應(yīng)的位置形成有第二金屬層，且所述第二金屬層與所述第一金屬層電連接；

其中，所述第一金屬層與位于所述第一表面的所述接地焊盤的表面高度一致。

在其中一個實(shí)施例中，所述板體上開設(shè)有貫穿所述板體的通槽，所述第一金屬層及所述第二金屬層位于所述通槽圍成的區(qū)域內(nèi)。

在其中一個實(shí)施例中，所述通槽呈圓弧形，并沿所述第一金屬層及所述第二金屬層的周向延伸。

在其中一個實(shí)施例中，所述板體上形成有連接所述第一金屬層與所述第二金屬層的金屬化過孔。

在其中一個實(shí)施例中，所述第二金屬層的局部覆設(shè)有阻焊層，且所述金屬化過孔位于所述阻焊層的范圍內(nèi)。

在其中一個實(shí)施例中，所述阻焊層為固化于所述第二金屬層的表面的阻焊綠油層。

在其中一個實(shí)施例中，所述阻焊層與所述第二金屬層同心設(shè)置，并使所述第二金屬層沿所述阻焊層外周緣形成環(huán)形焊盤。

在其中一個實(shí)施例中，所述第二金屬層與位于所述第二表面的所述接地焊盤的表面高度一致。

在其中一個實(shí)施例中，所述第二金屬層分布于多個位于所述第二表面的所述接地焊盤之間。

一種介質(zhì)波導(dǎo)濾波器，其特征在于，包括：

介質(zhì)塊，所述介質(zhì)塊上形成有金屬化的時延端口，所述介質(zhì)塊的表面沿所述時延端口的邊緣設(shè)有導(dǎo)電環(huán)；及

如上述優(yōu)選實(shí)施例中任一項(xiàng)所述的印制電路板，所述第二表面與所述介質(zhì)塊的表面貼合，且所述第二金屬層與所述導(dǎo)電環(huán)焊接。

上述印制電路板，第二金屬層可與導(dǎo)電環(huán)焊接，并與第一金屬層配合實(shí)現(xiàn)時延端口的信號引出，能夠起到傳統(tǒng)PIN針的作用。因此，將上述印制電路板應(yīng)用于介質(zhì)波導(dǎo)濾波器時，無需另外進(jìn)行PIN針的焊接，故不存在因熱膨脹的差異而導(dǎo)致介質(zhì)塊破裂的風(fēng)險(xiǎn)。而且，第一金屬層與位于第一表面的接地焊盤的表面高度一致，故也不會因高度差問題導(dǎo)致的產(chǎn)品不良。可見，上述印制電路板可顯著提升介質(zhì)波導(dǎo)濾波器的可靠性。