[實(shí)用新型]一種分立式半導(dǎo)體電路及電力電子器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022939631.3
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN214066375U
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李明;肖剛;王少波;胡致強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 臥龍電氣驅(qū)動(dòng)集團(tuán)股份有限公司;臥龍電氣（上海）中央研究院有限公司;浙江龍創(chuàng)電機(jī)技術(shù)創(chuàng)新有限公司
• 主分類號: G01K7/24
• 分類號: G01K7/24;H01L23/34
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 任美玲

1.一種分立式半導(dǎo)體電路，其特征在于，包括處理器及半導(dǎo)體工作單元；

所述半導(dǎo)體工作單元包括分立式封裝半導(dǎo)體器件、門極驅(qū)動(dòng)電源、熱敏電阻、分壓電阻及電信號檢測組件；

所述分壓電阻及所述熱敏電阻串聯(lián)連接于所述門極驅(qū)動(dòng)電源兩端，組成閉合回路；

所述分立式封裝半導(dǎo)體器件的KELVIN引腳連接于所述熱敏電阻及所述門極驅(qū)動(dòng)電源的負(fù)極之間；

所述電信號檢測組件，用于獲取所述閉合回路的溫度電信號，并發(fā)送至所述處理器；

所述處理器，用于根據(jù)所述溫度電信號確定所述分立式封裝半導(dǎo)體器件的溫度信息。

2.如權(quán)利要求1所述的分立式半導(dǎo)體電路，其特征在于，所述電信號檢測組件為電壓檢測組件；

所述電壓檢測組件連接于所述熱敏電阻的兩端，用于檢測所述熱敏電阻的電壓值。

3.如權(quán)利要求1所述的分立式半導(dǎo)體電路，其特征在于，所述門極驅(qū)動(dòng)電源的正極連接于所述分壓電阻的第一端，所述分壓電阻的第二端連接于所述熱敏電阻的第一端，所述熱敏電阻的第二端連接于所述門極驅(qū)動(dòng)電源的負(fù)極。

4.如權(quán)利要求1所述的分立式半導(dǎo)體電路，其特征在于，當(dāng)所述分立式封裝半導(dǎo)體器件為MOSFET時(shí)，所述KELVIN引腳與所述MOSFET的源極區(qū)域相連；

當(dāng)所述分立式封裝半導(dǎo)體器件為IGBT或三極管時(shí)，所述KELVIN引腳與所述IGBT或所述三極管的發(fā)射極區(qū)域相連。

5.如權(quán)利要求1所述的分立式半導(dǎo)體電路，其特征在于，所述KELVIN引腳通過綁定線與所述分立式封裝半導(dǎo)體器件中對應(yīng)區(qū)域直接相連。

6.如權(quán)利要求1所述的分立式半導(dǎo)體電路，其特征在于，所述分壓電阻為高精度電阻。

7.如權(quán)利要求1所述的分立式半導(dǎo)體電路，其特征在于，所述分立式封裝半導(dǎo)體器件為TO247封裝。

8.如權(quán)利要求1所述的分立式半導(dǎo)體電路，其特征在于，所述處理器為所述門極驅(qū)動(dòng)電源對應(yīng)的門極驅(qū)動(dòng)芯片。

9.如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的分立式半導(dǎo)體電路，其特征在于，所述分立式半導(dǎo)體電路包括多個(gè)半導(dǎo)體工作單元；所述半導(dǎo)體工作單元還包括隔離器；

所述處理器通過多個(gè)所述隔離器，分別獲取多個(gè)所述半導(dǎo)體工作單元對應(yīng)的分立式封裝半導(dǎo)體器件的溫度信息。

10.一種電力電子器件，其特征在于，所述電力電子器件包括如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的分立式半導(dǎo)體電路。