[實用新型]一種高強度的集成電路板有效
| 申請號： | 202022934674.2 | 申請日： | 2020-12-10 |
| 公開（公告）號： | CN213907037U | 公開（公告）日： | 2021-08-06 |
| 發明（設計）人： | 宋淑芹 | 申請（專利權）人： | 西安昊為科技集團有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京翔石知識產權代理事務所(普通合伙) 11816 | 代理人： | 薛曉軍 |
| 地址： | 710000 陜西省西安市高新區*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 強度 集成 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種高強度的集成電路板，包括電路板本體（1），其特征在于：所述電路板本體（1）包括有外防護涂層（2）、電路板基層（3）和內強化基層（4），所述內強化基層（4）位于電路板基層（3）的內腔位置，所述外防護涂層（2）的數量為兩個，兩個所述外防護涂層（2）分別位于電路板基層（3）的頂部和底部位置，所述內強化基層（4）包括有混紡經線（7）和混紡緯線（8），所述混紡經線（7）和混紡緯線（8）均包括有棉質纖維（9）和尼龍纖維（10）。
2.根據權利要求1所述的一種高強度的集成電路板，其特征在于：所述外防護涂層（2）包括有陶瓷顆粒涂層（5）和聚氨酯防水層（6），所述陶瓷顆粒涂層（5）位于聚氨酯防水層（6）的外側。
3.根據權利要求1所述的一種高強度的集成電路板，其特征在于：所述混紡經線（7）和混紡緯線（8）表面交叉孔徑大小為0.2mm，所述混紡經線（7）和混紡緯線（8）的直徑均為0.1mm。
4.根據權利要求1所述的一種高強度的集成電路板，其特征在于：所述內強化基層（4）的厚度為0.2mm，所述電路板本體（1）的厚度為2mm。
5.根據權利要求1所述的一種高強度的集成電路板，其特征在于：所述混紡經線（7）的捻度為45-60捻/10cm，所述混紡緯線（8）的捻度為70-85捻/10cm。
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