[實用新型]一種便于拆裝的智能手機主板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022923982.5
• 申請日: 2020-12-08
• 公開（公告）號: CN214851321U
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發(fā)明（設計）人: 吳文飛
• 申請（專利權）人: 深圳市微加通訊智能有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 深圳科灣知識產權代理事務所(普通合伙) 44585
• 代理人: 鐘斌

1.一種便于拆裝的智能手機主板，包括主板(1)，其特征在于，還包括擋板(2)、溝槽(3)和適配孔(4)，所述主板(1)一側設置有擋板(2)，另一側設置有安裝孔(5)，所述擋板(2)與安裝孔(5)分別為主板(1)的兩側，所述擋板(2)的上方末端與主板(1)側邊呈傾斜狀的連接固定在一起，所述主板(1)一側通過擋板(2)卡合在溝槽(3)內，另一側通過固定部件將安裝孔(5)與適配孔(4)配合連接。

2.如權利要求1所述的便于拆裝的智能手機主板，其特征在于，所述擋板(2)與主板(1)的夾角為鈍角，角度為95-100°。

3.如權利要求1所述的便于拆裝的智能手機主板，其特征在于，所述擋板(2)與主板(1)的夾角為銳角，角度為80-85°。

4.如權利要求1所述的便于拆裝的智能手機主板，其特征在于，所述溝槽(3)內部設有防滑層(6)。

5.如權利要求1所述的便于拆裝的智能手機主板，其特征在于，所述溝槽(3)高度與適配孔(4)高度一致。