[實用新型]一種超導量子計算芯片用封裝結構

有效

• 申請號: 202022923053.4
• 申請日: 2020-12-07
• 公開（公告）號: CN213782007U
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 秦智晗;汪冰;芮金成;朱雨生;李劍;劉松
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十三研究所
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/07;H01L23/60
• 代理公司: 合肥天明專利事務所(普通合伙) 34115
• 代理人: 金凱

1.一種超導量子計算芯片用封裝結構，其特征在于，從上到下依次包括屏蔽蓋帽(5)、高頻線路板(2)與導熱底板(3)，所述高頻線路板(2)上表面固定有多組多芯集成高頻連接組件(4)，高頻線路板(2)及屏蔽蓋帽(5)均與導熱底板(3)固定連接；所述高頻線路板(2)上表面開設有槽孔(6)，所述量子計算芯片(1)穿過槽孔(6)并設置在導熱底板(3)的上表面、高頻線路板(2)與屏蔽蓋帽(5)的底面構成的閉合腔體中，所述量子計算芯片(1)還與所述高頻線路板(2)鍵合互連。

2.根據權利要求1所述的一種超導量子計算芯片用封裝結構，其特征在于，所述導熱底板(3)與量子計算芯片(1)的接觸區域開設有第一盲槽(7)，并形成諧振腔結構。

3.根據權利要求1所述的一種超導量子計算芯片用封裝結構，其特征在于，所述屏蔽蓋帽(5)的底部開設有第二盲槽(8)，形成矩形諧振腔結構。

4.根據權利要求1所述的一種超導量子計算芯片用封裝結構，其特征在于，所述多芯集成高頻連接組件(4)的引針(9)與高頻線路板(2)采用回流焊的方式固定。

5.根據權利要求4所述的一種超導量子計算芯片用封裝結構，其特征在于，所述導熱底板(3)上表面針對所述多芯集成高頻連接組件(4)的引針(9)開設有避讓孔(10)。

6.根據權利要求1所述的一種超導量子計算芯片用封裝結構，其特征在于，所述高頻線路板(2)為多層布線PCB板，并形成“地-信號-地”結構。

7.根據權利要求6所述的一種超導量子計算芯片用封裝結構，其特征在于，所述高頻線路板(2)通過槽孔(6)中裸露的中間信號焊盤與量子計算芯片(1)鍵合。

8.根據權利要求6所述的一種超導量子計算芯片用封裝結構，其特征在于，所述高頻線路板(2)的表面及過孔鍍金。