[實用新型]一種微電子材料的防擠出的自動填充裝置

有效

• 申請號: 202022920148.0
• 申請日: 2020-12-08
• 公開（公告）號: CN213988831U
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 萬好
• 申請（專利權）人: 深圳翰亞微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 深圳靈頓知識產權代理事務所(普通合伙) 44558
• 代理人: 肖麗華

本實用新型公開了一種微電子材料的防擠出的自動填充裝置，包括基座，基座頂面中部安裝有填充組件，填充組件包括加工座、擠壓塊、儲料筒、擠壓腔、第一液壓桿、頂塊、橡膠套、出料口、噴頭、電磁閥和過料口，基座頂面一端安裝有擠壓塊，擠壓塊內部開設有擠壓腔，擠壓腔內部一端安裝有第一液壓桿，通過啟動第一液壓桿推動頂塊可將粘膠擠入加工座對電路板進行填充，填充完畢后關閉電磁閥再拉回頂塊，在氣壓的作用下將儲料筒內部的粘膠吸入擠壓腔，使得噴頭內部的粘膠不會吸回，避免噴頭內部形成空腔影響下次對電路板的填充效果，且通過橡膠套可使擠壓腔內部粘膠擠壓干凈，避免因粘膠堵塞影響填充速度。

技術領域

本實用新型涉及微電子材料填充技術領域，具體為一種微電子材料的防擠出的自動填充裝置。

背景技術

微電子材料，就是一種由GeSi合金和寬禁帶合成的半導體材料，集成電路常用的硅拋光片、外延片、SOI片，以及IC制造過程中的氧化、涂光刻膠、掩模對準、曝光、顯影、腐蝕、清洗、擴散、封裝等工藝所需的引線框架、塑封料、鍵合金絲、超凈高純化學試劑、超高純氣體等均屬于微電子材料。

在申請號為號201922033876.7的專利中公開了“一種微電子材料的便捷式自動填充裝置”，該專利包括基座，通過第二電動液壓桿和擠壓塊的配合使用，避免擠出粘膠過多或者過少影響封裝效果，但在拉回頂塊的過程中，因氣壓的變化，會將噴嘴內部的粘膠吸回，使得吸嘴內部形成空腔而影響下次對電路板的填充，且粘膠不容易擠壓干凈，容易導致粘膠堵塞影響填充速度。

實用新型內容

本實用新型提供一種微電子材料的防擠出的自動填充裝置，可以有效解決上述背景技術中提出的在拉回頂塊的過程中，因氣壓的變化，會將噴嘴內部的膠吸回，使得吸嘴內部形成空腔而影響下次對電路板的填充，且粘膠不容易擠壓干凈，容易導致粘膠堵塞影響填充速度的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種微電子材料的防擠出的自動填充裝置，包括基座，所述基座頂面中部安裝有填充組件，所述填充組件包括加工座、擠壓塊、儲料筒、擠壓腔、第一液壓桿、頂塊、橡膠套、出料口、噴頭、電磁閥和過料口；

所述基座頂面中部安裝有加工座，所述基座頂面一端安裝有擠壓塊，所述擠壓塊頂面安裝有儲料筒，所述擠壓塊內部開設有擠壓腔，所述擠壓腔內部一端安裝有第一液壓桿，所述擠壓腔內部滑動連接有頂塊，所述第一液壓桿一端與頂塊相連接，所述頂塊外側固定套接有橡膠套，所述擠壓腔內部另一端開設有出料口，所述出料口外側安裝有噴頭，所述噴頭一端安裝有電磁閥，位于所述擠壓腔內部另一端的出料口上方開設有過料口，所述過料口通過管道與儲料筒內部底端相連通，所述電磁閥輸入端與外部電源輸出端電性連接。

優選的，所述出料口位于擠壓塊靠近加工座的一端，所述橡膠套外徑與擠壓腔內徑相等。

優選的，所述儲料筒頂端安裝有攪拌組件，所述攪拌組件包括筒蓋、進料口、通氣孔、限位筒、彈簧、第一限位桿、第二限位桿、第一限位板、第二限位板、透氣板、擋氣板、連接桿、電機、攪拌樁、進料蓋和觀測窗；

所述儲料筒頂端安裝有筒蓋，所述筒蓋一側開設有進料口，所述筒蓋另一側開設有通氣孔，所述筒蓋頂面對應通氣孔外側位置處安裝有限位筒，所述限位筒外側套接有彈簧，所述限位筒頂端等距安裝有第一限位桿，所述筒蓋底面對應通氣孔位置處等距安裝有第二限位桿，所述限位筒通過第一限位桿安裝有第一限位板，所述筒蓋底面通過第二限位桿安裝有第二限位板，所述限位筒與第一限位板放置有透氣板，所述第一限位桿與透氣板滑動連接，所述筒蓋底面與第二限位板之間放置有擋氣板，所述第二限位桿與擋氣板滑動連接，所述擋氣板與透氣板之間通過連接桿相連接，所述筒蓋頂面中部安裝有電機，所述電機輸出軸貫穿筒蓋連接有攪拌樁，所述進料口內部安裝有進料蓋，所述儲料筒外側安裝有觀測窗，所述電機輸入端與外部電源輸出端電性連接。

優選的，所述透氣板頂面等距開設有透氣孔，所述透氣板與擋氣板直徑相等。