[實用新型]一種手機前殼正面貼合輔料裝置有效
| 申請號: | 202022918511.5 | 申請日: | 2020-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN214274170U | 公開(公告)日: | 2021-09-24 |
| 發明(設計)人: | 向強 | 申請(專利權)人: | 東莞市錦洲塑膠制品有限公司 |
| 主分類號: | F16B11/00 | 分類號: | F16B11/00 |
| 代理公司: | 深圳科灣知識產權代理事務所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 鐘斌 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 手機 正面 貼合 輔料 裝置 | ||
本實用新型公開了一種手機前殼正面貼合輔料裝置,包括有底板及設置于底板上端的貼合座,底板上端設置有呈豎向布置的貼輔料塊,貼合座上端面設置有呈凹狀的產品模腔,且產品模腔上端設置有與貼輔料塊對應匹配的貼輔料通孔,產品模腔上端設置有至少兩個產品定位針,產品模腔四周邊沿上端設置有若干個產品接觸凸塊,貼合座下端面的四角上端裝設有呈豎向布置的導向柱,且導柱柱與設置于底板上端的導向孔對應匹配。本實用新型通過貼輔料塊將輔料從貼合座下端通過貼輔料通孔貼合在產品上端,其貼合效果好,貼合一致性好,效率高;故本實用新型具有設計新穎、結構簡單,操作簡便,輔料貼合位置精準,效率高的優點。
技術領域
本實用新型涉及手機生產設備技術領域,尤其涉及一種手機前殼正面貼合輔料裝置。
背景技術
在手機生產過程中,需要對手機前殼正面貼輔料,傳統的加工方式是采用人工貼合輔料,但人工貼合輔料效率低,而且貼合效果較差。
實用新型內容
本實用新型的目的在于針對現有技術的不足而提供一種手機前殼正面貼合輔料裝置,該手機前殼正面貼合輔料裝置設計新穎、結構簡單,操作簡便,輔料貼合位置精準,效率高。
為達到上述目的,本實用新型通過以下技術方案來實現。
一種手機前殼正面貼合輔料裝置,包括有底板及設置于底板上端的貼合座,底板上端設置有呈豎向布置的貼輔料塊,貼合座上端面設置有呈凹狀的產品模腔,且產品模腔上端設置有與貼輔料塊對應匹配的貼輔料通孔,產品模腔上端設置有至少兩個產品定位針,產品模腔四周邊沿上端設置有若干個產品接觸凸塊,貼合座下端面的四角上端裝設有呈豎向布置的導向柱,且導柱柱與設置于底板上端的導向孔對應匹配。
其中,所述底板下端面裝設有支撐腳。
其中,所述底板上端面裝設有至少兩個貼合座定位針。
其中,所述貼合座下端面設置有至少四個底板定位針。
其中,所述產品接觸凸塊的材料為軟膠材料。
本實用新型的有益效果為:本實用新型所述的一種手機前殼正面貼合輔料裝置,包括有底板及設置于底板上端的貼合座,底板上端設置有呈豎向布置的貼輔料塊,貼合座上端面設置有呈凹狀的產品模腔,且產品模腔上端設置有與貼輔料塊對應匹配的貼輔料通孔,產品模腔上端設置有至少兩個產品定位針,產品模腔四周邊沿上端設置有若干個產品接觸凸塊,貼合座下端面的四角上端裝設有呈豎向布置的導向柱,且導柱柱與設置于底板上端的導向孔對應匹配。本實用新型通過在底板上端設置貼輔料塊,在產品模腔上端設置貼輔料通孔,將輔料放在貼輔料塊上端,將產品放入產品模腔上端,通過壓合,貼輔料塊將輔料從貼合座下端通過貼輔料通孔貼合在產品上端,其貼合效果好,貼合一致性好,效率高;通過產品定位針、貼合座定位針及底座定位針的配合作用下,使得輔料貼合位置準確;故本實用新型具有設計新穎、結構簡單,操作簡便,輔料貼合位置精準,效率高的優點。
附圖說明
下面利用附圖來對本實用新型進行進一步的說明,但是附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制。
圖1為本實用新型的結構示意圖。
在圖1中包括有:
1——底板 11——貼輔料塊
12——導向孔 13——支撐腳
14——貼合座定位針 2——貼合座
21——產品模腔 22——貼輔料通孔
23——產品定位針 24——產品接觸凸塊
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東莞市錦洲塑膠制品有限公司,未經東莞市錦洲塑膠制品有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202022918511.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:智慧工地智能聯動揚塵監控設備
- 下一篇:新型智能家居智能總控設備





