[實(shí)用新型]一種電陶爐

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022915145.8
• 申請(qǐng)日: 2020-12-08
• 公開（公告）號(hào): CN214120146U
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝錦沖
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 謝錦沖
• 主分類號(hào): F24C7/06
• 分類號(hào): F24C7/06;F24C15/10;F24C15/12;F24C15/34;F24C15/08
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開了一種電陶爐，包括有底殼以及與底殼連接的面蓋，所述面蓋上設(shè)有面蓋通孔，所述面蓋通孔內(nèi)設(shè)有與面蓋連接且一側(cè)設(shè)有開口的發(fā)熱盤，所述發(fā)熱盤內(nèi)設(shè)有發(fā)熱絲，所述發(fā)熱盤開口側(cè)蓋設(shè)有將發(fā)熱盤封閉的微晶板，將微晶板直接設(shè)置于隔熱盤開口上，并利用高溫膠封閉隔熱盤使隔熱盤中發(fā)熱絲的熱量快速高效地傳輸?shù)轿⒕О迳稀?/p>

[技術(shù)領(lǐng)域]

本實(shí)用新型涉及一種電陶爐。

[背景技術(shù)]

現(xiàn)有的電陶爐隔熱盤與微晶板之間隔空設(shè)置，因此隔熱盤中的發(fā)熱絲發(fā)熱工作時(shí)，熱量容易從隔熱盤與微晶板之間的空隙流失，加熱效率低且消耗電能高；同時(shí)的電陶爐隔熱盤設(shè)置于底殼上，需先將隔熱盤安裝于底殼上，才蓋合安裝面蓋，但由于底殼和面殼生產(chǎn)設(shè)計(jì)中均會(huì)預(yù)留公差，因此會(huì)出現(xiàn)將隔熱盤安裝于底殼后不能將面蓋蓋合到底殼的情況。

[實(shí)用新型內(nèi)容]

本實(shí)用新型克服了上述技術(shù)的不足，提供了一種電陶爐。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了下列技術(shù)方案：

一種電陶爐，其特征在于：包括有底殼以及與底殼連接的面蓋，所述面蓋上設(shè)有面蓋通孔，所述面蓋通孔內(nèi)設(shè)有與面蓋連接且一側(cè)設(shè)有開口的發(fā)熱盤，所述發(fā)熱盤內(nèi)設(shè)有發(fā)熱絲，所述發(fā)熱盤開口側(cè)蓋設(shè)有將發(fā)熱盤封閉的微晶板。

如上所述的一種電陶爐，其特征在于：所述面蓋通孔內(nèi)設(shè)有沿面蓋通孔周向設(shè)置的面蓋卡邊，所述發(fā)熱盤開口端設(shè)置沿發(fā)熱盤開口向外周向設(shè)置的發(fā)熱盤卡邊，所述發(fā)熱盤卡邊下側(cè)面與面蓋卡邊上側(cè)面接觸。

如上所述的一種電陶爐，其特征在于：所述微晶板通過(guò)高溫膠與發(fā)熱盤卡邊上側(cè)面連接。

如上所述的一種電陶爐，其特征在于：所述面蓋卡邊下側(cè)面設(shè)有多個(gè)連接柱，所述連接柱與發(fā)熱盤之間連接有用于將發(fā)熱盤固定于面蓋上的連接件。

如上所述的一種電陶爐，其特征在于：所述連接件為Z型連接件，所述Z型連接件的上端橫向部與連接柱螺紋連接，所述Z型連接件的下端橫向部與發(fā)熱盤底面螺紋連接。

本實(shí)用新型的有益效果是：

本實(shí)用新型將微晶板直接設(shè)置于隔熱盤開口上，并利用高溫膠封閉隔熱盤使隔熱盤中發(fā)熱絲的熱量快速高效地傳輸?shù)轿⒕О迳希煌ㄟ^(guò)微晶板密封的隔熱盤安裝于面蓋通孔內(nèi)，同時(shí)通過(guò)Z型連接件使連接柱與隔熱盤底面固定，使隔熱盤固定于面蓋通孔上，隨面蓋安裝于底殼上，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且安裝便捷。

[附圖說(shuō)明]

圖1為本實(shí)用新型示意圖；

圖2為本實(shí)用新型分解圖之一；

圖3為本實(shí)用新型分解圖之二；

圖4為本實(shí)用新型分解圖之三。

[具體實(shí)施方式]

下面結(jié)合附圖與本實(shí)用新型的實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)的描述：

如圖1-4所示，一種電陶爐，包括有底殼1以及與底殼1連接的面蓋2，底殼1與面蓋2均由塑料制成，所述面蓋2上設(shè)有面蓋通孔3，所述面蓋通孔3內(nèi)設(shè)有與面蓋2連接且一側(cè)設(shè)有開口的發(fā)熱盤4，所述發(fā)熱盤4內(nèi)設(shè)有發(fā)熱絲，所述發(fā)熱盤4開口側(cè)蓋設(shè)有將發(fā)熱盤4封閉的微晶板5。安裝時(shí)，先通過(guò)微晶板5封閉發(fā)熱盤4，再將封閉后的發(fā)熱盤4安裝于面蓋通孔3內(nèi)，隨后通過(guò)Z型連接件將封閉發(fā)熱盤4固定于面蓋2上，隨后將面蓋2安裝在底殼1上。

其中，所述面蓋通孔3內(nèi)設(shè)有沿面蓋通孔3周向設(shè)置的面蓋卡邊31，所述發(fā)熱盤4開口端設(shè)置沿發(fā)熱盤4開口向外周向設(shè)置的發(fā)熱盤卡邊41，所述發(fā)熱盤卡邊41下側(cè)面與面蓋卡邊31上側(cè)面接觸，所述微晶板5通過(guò)高溫膠與發(fā)熱盤卡邊41上側(cè)面連接，通過(guò)高溫膠可快速將微晶板5固定于發(fā)熱盤卡邊41上封閉發(fā)熱盤4開口，從而封閉微晶板5。

如圖3所示，所述面蓋卡邊31下側(cè)面設(shè)有多個(gè)連接柱32，所述連接柱32與發(fā)熱盤4之間連接有用于將發(fā)熱盤4固定于面蓋2上的連接件6，所述連接件6為Z型連接件，所述Z型連接件的上端橫向部與連接柱32螺紋連接，所述Z型連接件的下端橫向部與發(fā)熱盤4底面螺紋連接，通過(guò)Z型連接件將發(fā)熱盤4穩(wěn)固安裝于面蓋2上。