[實(shí)用新型]一種光模塊組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022914576.2 | 申請日: | 2020-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN213544892U | 公開(公告)日: | 2021-06-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄧國發(fā);羅威 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市廣盛浩科技有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 北京睿博行遠(yuǎn)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11297 | 代理人: | 計(jì)小玲 |
| 地址: | 518031 廣東省深圳市福*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 模塊 組件 | ||
本實(shí)用新型涉及通訊設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種光模塊組件,控制電路板上連接有光發(fā)射組件和光接收組件;TO?CAN模塊組由TO?CAN組件和固定在TO?CAN組件外部的保護(hù)套組成;保護(hù)套固定在底殼上;TO?CAN組件包括底座和外帽;外帽上遠(yuǎn)離底座的一端面上開設(shè)有大通光孔;激光芯片上的出光端口穿過光發(fā)射組件上的底座后伸入到光發(fā)射組件上的外帽內(nèi);探測器芯片的探測端口穿過光接收組件的底座后伸入到光接收組件上的外帽內(nèi)。在使用本實(shí)用新型時(shí),外帽用于對內(nèi)部元件起保護(hù)作用,防止內(nèi)部零部件氧化;大通光孔的孔徑根據(jù)透鏡的焦距進(jìn)行設(shè)置。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及通訊設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種光模塊組件。
背景技術(shù)
光模塊由接收部分與發(fā)射部分組成,其中發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號,通過光纖傳送后,接收端將光信號還原為電信號。光模塊作為光電轉(zhuǎn)換元器件,產(chǎn)品種類多,已大量應(yīng)用于通信行業(yè)和數(shù)據(jù)中心行業(yè);現(xiàn)有的光模塊組件中,在信號的傳輸過程中會受到EMI(電磁干擾),高頻電磁波對TIA信號的干擾,會劣化靈敏度。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足,提供一種光模塊組件。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
本實(shí)用新型所述的一種光模塊組件,它包括有底殼和固定在底殼上的控制電路板;所述控制電路板上連接有光發(fā)射組件和光接收組件;所述光發(fā)射組件由激光芯片和TO-CAN模塊組成;所述光接收組件由探測器芯片和TO-CAN模塊組成組成;所述激光芯片的輸入端電連接在控制電路板上;所述探測器芯片電連接在控制電路板上;
所述TO-CAN模塊組由TO-CAN組件和固定在TO-CAN組件外部的保護(hù)套組成;所述保護(hù)套固定在底殼上;所述TO-CAN組件包括底座和外帽;所述外帽一端面呈開口狀;所述外帽的內(nèi)腔固定有密封于外帽內(nèi)腔的內(nèi)帽板;所述底座密封在外帽的開口端面上;內(nèi)帽板的中心位置開設(shè)有小通光孔;所述外帽上遠(yuǎn)離底座的一端面上開設(shè)有大通光孔;所述內(nèi)帽板上靠近大通光孔的一端面設(shè)置有透鏡定位槽;所述透鏡定位槽的直徑大于大通光孔的直徑;所述激光芯片上的出光端口穿過光發(fā)射組件上的底座后伸入到光發(fā)射組件上的外帽內(nèi);所述探測器芯片的探測端口穿過光接收組件的底座后伸入到光接收組件上的外帽內(nèi)。
進(jìn)一步地,所述內(nèi)帽板通過膠水固定在外帽的內(nèi)部。
采用上述結(jié)構(gòu)后,本實(shí)用新型有益效果為:本實(shí)用新型所述的一種光模塊組件,控制電路板上連接有光發(fā)射組件和光接收組件;光發(fā)射組件由激光芯片和TO-CAN模塊組成;光接收組件由探測器芯片和TO-CAN模塊組成組成;激光芯片的輸入端電連接在控制電路板上;探測器芯片電連接在控制電路板上;TO-CAN模塊組由TO-CAN組件和固定在TO-CAN組件外部的保護(hù)套組成;保護(hù)套固定在底殼上;TO-CAN組件包括底座和外帽;外帽一端面呈開口狀;外帽的內(nèi)腔固定有密封于外帽內(nèi)腔的內(nèi)帽板;底座密封在外帽的開口端面上;內(nèi)帽板的中心位置開設(shè)有小通光孔;外帽上遠(yuǎn)離底座的一端面上開設(shè)有大通光孔;內(nèi)帽板上靠近大通光孔的一端面設(shè)置有透鏡定位槽;透鏡定位槽的直徑大于大通光孔的直徑;激光芯片上的出光端口穿過光發(fā)射組件上的底座后伸入到光發(fā)射組件上的外帽內(nèi);探測器芯片的探測端口穿過光接收組件的底座后伸入到光接收組件上的外帽內(nèi)。在使用本實(shí)用新型時(shí),透鏡嵌入到透鏡定位槽的內(nèi)腔后,由于透鏡的直徑少于大通光孔的直徑,所以透鏡被固定在透鏡定位槽的內(nèi)部;電信號通過光發(fā)射組件內(nèi)轉(zhuǎn)換為光信號進(jìn)行傳輸和光信號通過在光接收組件轉(zhuǎn)換成電信號過程中,內(nèi)帽板的作用是EMI抗電磁干擾,提高TO-CAN里高頻探測器+TIA的電磁屏蔽效果,防止高頻電磁波對TIA信號的干擾;外帽用于對內(nèi)部元件起保護(hù)作用,防止內(nèi)部零部件氧化;大通光孔的孔徑根據(jù)透鏡的焦距進(jìn)行設(shè)置。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型的剖面圖;
圖2是本實(shí)用新型的俯視圖;
圖3是TO-CAN組件的結(jié)構(gòu)示意圖;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市廣盛浩科技有限公司,未經(jīng)深圳市廣盛浩科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202022914576.2/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





